2023年7月7日，易卜半导体迎来了公司发展中的又一个重要里程碑：首条先进封装生产线如期正式通线！
董事长李维平博士和公司管理层出席通线仪式，见证了这个对公司具有历史意义的时刻。
李维平博士对生产管理团队和全公司员工的非常努力给予高度评价，并感谢大家齐心协力，共创佳绩。“从事半导体事业，一方面需要有长期奋斗的思想准备，耐得住性子，经得起压力，路虽远行则将至；另一方面更需要有激情和速度, 天下武功唯快不破，只有争时间，抓效率才能在激烈市场竞争中胜出。易卜团队是一支富于理想抱负，具有狼性精神， 善于冲锋陷阵， 敢于挑战困难，勇于担当的团队。 我们坚持团队协作，注重效率，保证品质，在短短半年多时间内完成了先进封装产线从报建到通线的艰巨任务，创造了行业一流纪录。” 他也期望大家再接再厉，百尺竿头更进一步，继续团结合作，尽心尽责，艰苦奋斗，只争朝夕，在半导体先进封装领域创造属于自己的辉煌，力争早日实现量产。
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当前人工智能技术发展迅猛，已进入全新应用阶段，也为集成电路产业提出了新挑战，提供了新机会。先进封装技术的重要性与日俱增，不可或缺。首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力， 更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。易卜半导体将持续加大设计和研发投入，加快客户导入和量产爬坡，为我国在该领域突破技术封锁，实现自主可控，在先进封装设计制造上赶超世界一流水平，推动中国集成电路产业的高质量发展做出贡献。
原文始发于微信公众号（易卜半导体）：易卜半导体先进封装产线正式通线，“开门迎客”！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
