2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。值得一提的是，2015年盛合晶微创立之初，首条12英寸中段凸块（Bumping）加工产线生产设备全部源于海外供应商，而此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。秉承坚持高精技术水准，保障一流生产品质，提供卓越制造服务的理念，在严格的工艺验证和质量验收的基础上，盛合晶微与供应链伙伴紧密合作，不断提升供应链多元化水平，从而增强了高性能多芯片集成加工业务供应链保障的韧性，将能更好地满足国内外优质客户长期稳定高质量服务的要求。
首批设备搬入，意味着J2B厂房正式交付并转入生产运营状态，及时有力地保障公司产能扩张和进一步技术创新发展的需要。“我们将积极携手国内供应商伙伴，同时继续开放采购海外生产设备，确保供应链安全，努力提供让国内外客户放心满意的、有韧性保障的代加工服务。”盛合晶微董事长兼CEO崔东先生表示。
“随着二期项目推进和业务持续扩张，公司的整体采购规模预计将进一步提升，我们期盼与全球供应商共同推进更大规模和更高水平的合作！” 供应链管理副总裁吴畏先生介绍称。
关于盛合晶微：
盛合晶微半导体有限公司是采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造和多芯片集成加工服务企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，盛合晶微致力于向国内外客户提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。
原文始发于微信公众号（盛合晶微SJSEMI）：盛合晶微J2B厂房交付使用 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
