C轮入场券，GET！
近日，上海泽丰半导体科技有限公司（简称“泽丰”）正式完成数亿元C轮融资。本轮融资将主要用于产能扩建、先进设备采购、技术研发、市场开拓等业务布局。
信任无上限，与合作伙伴结成“命运共同体”
泽丰创始人、总经理罗雄科表示，融资不是简单为了钱而找钱，而是与拥有共同价值观的合作伙伴，结成“命运共同体”，彼此成就对方，共同达成一番事业。此轮融资的成功是资本市场对泽丰团队和业务能力的高度认可和期待。
自成立以来，泽丰一直坚持以创新技术助力半导体封测效能升级，深耕封测材料与硬件的关键技术领域，将封装和测试的产品与集成方案做到极致，聚焦解决封测效能提升难题。
站在新的发展阶段，我们将继续坚定专注先进陶瓷及封装集成方案、MEMS探针卡以及半导体测试板，以差异化战略，紧抓政策和市场机遇，坚定不移地遵循规划蓝图勇毅前行，行稳致远，在加速实现自身高质量发展的同时，加速芯片量产进程，推动行业发展。
“泽丰速度”实现市场目标
“实干泽丰”兑现融资承诺
自成立以来，泽丰持续高速成长，以“泽丰速度”迈入市场快速裂变新阶段。
我们坚持以客户为中心、以创新为核心，高效协同发展，基于泽丰文化，凝聚起了一支品行端正、经验丰富、技术扎实、知行合一的青年队伍。
在产品研发端，坚持低成本、低碳化战略，从原材料入手，形成了自身完整的材料体系以及工艺路线。迭代创新推出12英寸LTCC基板，专为实现存储探针卡做CP测试的ONE TOUCH DOWN而生，弥补了国产大尺寸多层陶瓷基板的空白，持续打造尺寸大、层数多的超级单品。
在项目建设端，蹄疾步稳，高效推进大基地和大工厂落地，临港总部和合肥存储探针卡工厂均如期规划和建设中；按照产能释放节奏，新的临港工厂将显著扩大先进陶瓷的产能，存储探针卡工厂将实现100张卡的年产值能目标。
在市场端，在“无内不稳、无外不强”理念推动下，坚持全球化战略布局，聚焦品牌战略客户，签订、中标多个海内外订单。
在生态端，泽丰发挥链主效应，致力打造一个由客户、供应商共同构成的良好合作圈，将产业生态进一步外延，阐释合作共赢的生态理念。
聚焦封测硬件和集成方案，打造全球品牌
封测领域的发展道阻且长，然行则将至。此次C轮融资是泽丰继2022年8月B轮融资后的新一轮融资，将加速公司产业布局和推动战略落地。
在超越摩尔时代到来之际，泽丰将持续加大创新投入，开发前瞻性核心技术，为行业带来更多封测硬件和集成方案，继续专注封测赛道，真正做到“以创新技术助力芯片封测效能升级”，推动全球半导体可持续发展，打造全球封测硬件和集成方案品牌。
原文始发于微信公众号（ZENFOCUS 泽丰）：C轮入场券，GET！
