2023年7月27日SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布最新《晶圆产业分析季度报告》指出，2023年第二季全球硅晶圆(silicon wafer)出货量较第一季上升2%，达到3,331百万平方英吋(million square inch, MSI)，和去年同期的3,704百万平方英吋相比，则下降10.1%。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析："半导体产业目前仍在去化库存的阶段，因此现阶段晶圆厂产能利用率偏低。虽然相较2022年高峰，第二季硅晶圆出货量有下滑，然而12吋硅晶圆的出货表现依然稳健，较上一季度有所成长。"
注：所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、磊晶硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆
硅晶圆为打造半导体的基础构件，是各式电子产品不可或缺之关键组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈