功成半导体亮相慕尼黑上海电子展：聚焦重点应用领域，做好产品和客户服务

7月11日-7月13日，为期三天的慕尼黑上海电子展圆满落幕！炎炎夏日，也抵挡不住大家观展的热情。

本次展会聚焦新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题，覆盖从电子设计到智能制造全产业链。

功成半导体展台现场人气火爆，让我们一起重温展会盛况吧！

在本次展会上，功成半导体携五大核心产品线——Elite MOSFET (SGT、SJ)、IGBT、IPM和SiC器件全面亮相，全方位展示了功成半导体高性能产品及应用方案。

针对不同应用领域设置了专门展示区域，让参会观众和行业伙伴更加直观地了解到功成半导体针对消费电子、新能源、数据中心、汽车电子等重点领域所推出的高性能产品和应用方案。

• 极低 FOM（Ron x Qg），系统效率高

• 多颗并联应用一致性好，抗短路能力强，过电流能力大

• 更小的封装尺寸，应用体积小

• 高EAS性能、高耐压性能

• 优化的器件开关特性，效率高，振荡小

• 优异的反向恢复特性，提升系统可靠性

• 高频F系列-开关损耗小，高频应用效率高

• L系列导通压降低，短路电流能力10us

• 车规级AECQ101认证

• 高度集成，高可靠性，低综合损耗，在较低功率的变频驱动中表现优异

• 集成欠压、过流、过温等各种保护功能，工规级可靠性验证标准，稳定可靠

• 高绝缘，易导热，封装紧凑，布局灵活，使用方便

• 开关速度快，无反向恢复电流

• 高耐压，更小的导通电阻并且满足小尺寸封装

• 器件的驱动损耗，开关损耗更低，进一步提升功率密度

功成半导体作为一家Fabless模式的高端功率芯片设计公司，一直致力于半导体功率器件的研发与产业化，以优异的器件性能和完善的客户服务，满足客户高性能要求。在本次展会上，功成半导体也派出优秀精干的业务、FAE和产品技术团队，为技术、采购专家、企业决策者专业而热情的解答产品性能及应用问题。

精彩永不结束

2024 慕尼黑上海电子展再见！