据外媒报道，韩国半导体设备公司 Hanmi Semiconductor（韩美半导体）计划开设新工厂，以增加Dual TC Bonders键合机的产量。这些键合机是制造人工智能 (AI) 半导体中使用的高带宽存储器 (HBM) 所需的重要工艺设备。
HBM 是专为高性能人工智能运算而设计的专用下一代存储器半导体。 为了生产 HBM，需要TC 键合机。 该设备可以使用热压缩方法连接多个 DRAM。 Hanmi Semiconductor自2016年以来一直在开发和制造这种设备，现在已成为他们的主要业务重点。
新工厂位于仁川市，利用Hanmi Semiconductor拥有的五家工厂中的第三家。第三工厂总面积2万多平方米，原用于公司设备的组装和测试。 不过，现在已经转型为一家专门生产双TC键合机和其他TC键合机的工厂。第三工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。 据 Hanmi Semiconductor 消息人士称，这为 Dual TC Bonders 的生产提供了优化的环境。
随着这家新工厂的开业，Hanmi Semiconductor旨在满足市场上对双 TC 键合机设备日益增长的需求。随着人工智能半导体的需求持续增长，此次扩张将有助于确保该行业重要零部件的稳定供应。
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