江门市冠鼎半导体有限公司为江门市鼎翔电子科技有限公司全资子公司，主要生产经营第三代半导体功率器件的封装制造。冠鼎封测工厂的动工，是崖门镇推进“百千万工程”、建强中心镇专业镇特色镇，做大做强新一代电子信息特色优势产业、抓好企业培育的又一大成果。
原文始发于微信公众号（魅力崖门）：【奋战百千万工程】企业培育硕果成！江门市冠鼎半导体有限公司正式动工
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
