组装中的<成品测试>设备
未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。
原文始发于微信公众号（芯动半导体）：芯动速度：169天实现奠基到首批设备入厂
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