粤海金半导体获高盟新材5000万元投资

近日，高盟新材发布公告拟向成都粤海金半导体材料有限公司投资5000万元，投资后高盟新材将持有成都粤海金4.2735%的股权。

高盟新材成立于1999年7月，2011年4月在深交所挂牌上市，主要从事复合胶粘材料、功能交通材料、新型能源材料、低碳涂层材料、光电显示材料的研发、生产和销售。

成都粤海金半导体材料有限公司是专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的制造型企业，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来粤海金半导体已经获得控股股东及外部投资人累计投入约四亿元，重点加大了技术研发投入、北京研发中心与山东产业化基地的技术升级和能力改造。

粤海金半导体根据国内外下游市场发展情况、技术研发进展及最新的公司战略规划目标，以6英寸导电碳化硅衬底片为主要产品，兼顾8英寸导电碳化硅衬底片和4/6英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底片的小批量生产。成都粤海金半导体获得高盟新材投资将有助于公司持续加大技术研发投入，并在此基础上快速实现产品的量产交付。

粤海金半导体以“让先进半导体产品走进千家万户”为愿景，以“成就客户”为使命核心，聚焦第三代半导体材料领域，以市场需求为牵引、以技术研发为基础、以专业化运营为保障，持续提升产品性价比优势，将为第三代半导体应用行业稳定提供更优性价比的衬底材料。