近日，共模半导体技术（苏州）有限公司（下称“共模半导体”）完成近亿元的A轮融资。本轮融资由海望资本、顺融资本、湖杉资本、冯源资本、武岳峰、元禾控股、得彼投资等共同投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。
自从ADI收购了LT、Maxim之后，占据了全球高性能模拟芯片领域的绝大部分市场份额。随着自动化、智能化、电动化浪潮的推进，模拟芯片必不可少。未来几年，在解决自主可控方向（问题）上，工业、医疗、新能源、汽车电子、5G通信等将会成为国家大力发展的重点领域，也会是市场发展的成长热点。高性能模拟芯片国产替代的需求有着广阔市场空间。不过，国产模拟芯片厂商在高性能模拟芯片领域跟海外相比还有较大的差距，国内最大的模拟芯片企业全球市场占比不到5‰，开发国产高性能模拟芯片迫在眉睫。
成立于2021年的共模半导体一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。据悉，共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。2023年下半年还将继续推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。
海望资本相关负责人表示，高性能模拟芯片目前仍被国际大厂所垄断，国内厂商市占率极低。共模拥有业内顶级的模拟芯片团队，以高性能电源管理芯片为基石，逐步拓宽至信号链芯片，形成整个模拟产品系列的闭环。我们长期看好共模的发展。
原文始发于微信公众号（海望资本）：投资事件 | 共模半导体完成近亿元A轮融资，海望资本参投