芯邦科技与芯火科技签署战略合作协议，助力芯片和智能终端的发展！

近日，力合创投在孵在投企业深圳芯邦科技股份有限公司（简称“芯邦科技”）与微纳研究院重度孵化项目深圳芯火科技服务有限公司（简称“芯火科技”）正式签署战略合作协议，双方将共同围绕超宽带UWB芯片在教育实训服务、创新项目孵化、行业应用等领域深度合作，助力芯片和智能终端的发展。

快速崛起的UWB赛道

随着物联网时代的到来，UWB凭借高精准定位和高分辨力感知能力，在汽车无钥匙解锁、智慧家居、室内导航、无感支付、无感门禁、物品追踪等多项场景中有广泛的应用，商业价值十分广阔。

深圳芯邦科技股份有限公司研发的UWB SoC系统级芯片，兼具高速通信、高分辨感知和抗干扰的特性，支持高精度厘米级测距&定位，3D AOA测角和雷达功能。基于领先的数模技术架构，采用蓝牙和UWB融合的双模SoC设计，具有低成本、低功耗、高集成度的优势，赋能国内智能手机终端行业、智能家居行业、汽车上下游等应用市场降低风险及生产成本。

促进优质资源集成，深化产业融合

作为国家级集成电路生态平台，深圳芯火平台将汇聚平台资源及各方力量，携手IC设计企业、开源OS、开放CPU内核，打造智能终端数字底座，共同助力产业生态建设。

如今随着开源鸿蒙操作系统的兴起，芯片领域正迎来前所未有的机遇与挑战。目前芯邦科技已与深开鸿正式签署战略合作协议，共同围绕UWB芯片和开源鸿蒙系统在技术开发、商业应用等方面开展深度合作。而此次芯邦科技与芯火科技的战略合作，将汇聚更多优质教育、人才资源，深化产业融合，共同探索基于开源鸿蒙的UWB芯片技术开发、科研项目、教育实训，进一步推动UWB芯片的产业生态建设，为万物智联产业生态的变革带来更广阔空间。