8月16日，厦门芯达茂微电子有限公司与著赫半导体有限公司顺利举行战略合作签约仪式。著赫集团董事长朱林春、著赫半导体总经理陈子强，芯达茂微电子总经理刘卫光、常务副总韩菊妹、营运总监张天鸣出席本次仪式，共同见证这一重要时刻。
朱林春董事长在签约仪式上发表致辞，表示著赫与芯达茂的理念不谋而合，芯达茂是非常值得信赖的合作伙伴，以此次签约为新起点，双方强强联合，一同拓展行业创新之路。
刘卫光总经理在致辞时表示，长久的合作必能走向长远的发展，双方充分发挥各自优势，实现资源互补，共同促进合作项目的高效推进，必将实现合作共赢。
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双方公司在未来的发展规划、市场布局进行了详细的交流，在外贸形势较为严峻的大环境下，如何研发制造出大功率、高水准、具有独特知识产权的产品是破局的关键，为新能源领域提供高质量、高可靠性的国产替代解决方案，芯达茂与著赫将以源源不断的优质产品作为共同进步的核心“驱动力”，谱写新的篇章。
极力之所举，则无不胜也
众智之所为，则无不成也
相信芯达茂和著赫在未来的时间里，一定能披荆斩棘开创新的征程，扬帆远航，再创辉煌！
著赫半导体于中国大陆，面向全球半导体先进封装前沿市场展开竞争，能在当前复杂的国际国内环境与全球产业激烈竞争面前保持底气的最大亮点即在于：先进的MEMS封装工艺；GaN/SiC/5G RF封装技术特长；IGBT 功率器件封装；军工封装技术特长；TSV 3D封装技术：硅通孔技术（Through Silicon Via，TSV）是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。公司主要聚焦：表面贴装技术-SMT、chip&wire/cob（芯片表面贴装）、倒装芯片贴装。广泛用于通讯产品-高频5G应用、工业和运输传感器应用、工业和汽车功率模块应用、军工领域等高科技领域。
为满足企业的快速发展，著赫自主投资建设著赫(厦门)科技园二期将于2023年11月份投入运营。
厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发设计和应用。
公司产品主要应用于新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等领域，为国内市场提供卓越的新型功率半导体产品及技术支持。未来，芯达茂将持续推进产品开发与技术成果转化，并依托技术、产品、渠道等综合优势，持续创新，成为功率半导体行业的领军企业。
原文始发于微信公众号（著赫集团）：热烈祝贺芯达茂&著赫半导体签约仪式圆满成功
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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