第二届功率半导体器件产业论坛

The 2nd Power Semiconductor  Devices Industry Forum
11月8日
深圳观澜格兰云天大酒店

率半导体大致可分为功率半导体分立器件和功率半导体集成电路两大类。功率半导体器件(Power semiconductor Device)又称为电力电子器件和功率电子器件,是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件,其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。

来源:富士电机
按照器件结构,现有的功率半导体分立器件可分二极管、功率晶体管、晶闸管等,其中功率晶体管分为双极性结型晶体管(BJT)、结型场效应晶体管(JFET)、金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

图  功率半导体器件主要应用领域
根据 Omdia、Yole 数据,2021-2025 年全球半导体功率器件市场将由 259 亿美元增至 357 亿美元,年复合增速约为 8.4%。其中,MOSFET(含模块)2021 年市场规模约为 104 亿美元,至 2025 年占比预计达 29%;IGBT(含模块)2025 年市场规模将快速增至 136 亿美元,占比约为 38%,2021-2025 年年复合增长率约为 12.8%;全球 SiC 功率器件 2025 年市场规模约 43 亿美元, 2021 年至 2025 年复合增长率约为 42%。

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

图 2021-2025 全球半导体功率器件市场规模及增速(按器件类型分,亿美元) 
如今,MOSFET和IGBT等功率半导体器件获得了前所未有的关注,国内外众多半导体企业都在斥巨资研发和生产功率半导体,争夺功率半导体市场的主动权。在国家相关政策支持、国产化替代加速及产业投资增加等多重因素合力下,目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术正在取得突破。同时,中国也是全球最大的功率半导体消费国,发展前景十分广阔。 

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

图  不同功率半导体器件的应用领域
在400V~10数kV的高耐压区域,现在最常用的功率半导体是IGBT。作为现如今功率半导体器件的主要代表之一,IGBT综合了功率MOSFET和双极型晶体管(BJT)两种器件的结构,具有输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制 能力高、工作频率高等特点,被广泛应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
表 Si/SiC/GaN基本材料特性
【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)
经过几十年的发展,硅正在达到其性能的极限,Si基器件性能提高的潜力愈来愈小。但新结构和新封装的引入升级仍推动着硅基器件的应用和市场发展。此外,以碳化硅为代表的宽禁带功率半导体器件凭借其优异的性能,逐步应用于高压、高频、高温和大功率电力电子领域。SiC被认为是一种超越 Si 极限的用于制造功率器件的材料。SiC功率器件面准的市场是大约600V以上的耐压用途,基于SiC衬底的IGBT器件甚至可达到20kV以上超高压。SiC功率器件可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域,特别是在新能源汽车领域的渗透逐步上升。

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

△IGBT晶圆、单管、模块,摄于翠展微展台
虽然不同应用领域和不同应用场景对半导体功率器件性能要求存在差异,但都在朝着高功率密度、小型化、高效率、低能耗、高可靠性等方向演变。功率半导体芯片产品差异化来自晶圆制造能力、封装测试能力及系统理解能力。
经过多年发展,芯片技术经历升级迭代,芯片面积、开关损耗等各项指标不断优化。但仅靠芯片的优化,还不足以满足现在的使用要求,仍需要高可靠性的封装技术,使芯片的优势能够完全发挥出来。功率模块封装是将一个或多个功率芯片和陶瓷衬板(DBC、AMB),引线,功率端子,信号端子,绝缘灌封胶(液态环氧/硅凝胶),外壳等辅助体集成封装在一起,以提高功率模块的可用性,使用寿命以及可靠性。

往届会议精彩回顾

会议现场

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

会议签到

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

嘉宾合影

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

会议现场

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

展台参观

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

展台交流

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

展台交流

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

会场交流

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

More

半导体功率器件设计企业对产品性能的提升,涉及工艺技术、器件结构设计、 仿真、器件特性、封装测试、材料应用和创新应用等多领域交叉知识,对于下游应用,需要性能、成本、可靠性等多重保证。
为加强功率半导体器件产业创新,艾邦智造将于11月8日在深圳举办《第二届功率半导体器件产业论坛》,本次研讨的主题将围绕IGBT、MOSFET、SiC器件等功率半导体市场发展趋势、芯片设计制造、功率模块封装、创新材料、工艺设备及应用等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。

主办单位:艾邦智造

媒体支持:艾邦半导体网、锂电产业通、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、光伏产业通、艾邦储能与充电、艾邦氢科技网
01

会议议题

序号

暂定议题

拟邀请

1

面向新能源应用的功率半导体器件解决方案

拟邀请光伏功率器件专家

2

碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战

拟邀请SiC功率器件企业

3

SiC芯片技术进展及趋势

拟邀请SiC芯片技术专家

4

全新一代IGBT设计技术

拟邀请IGBT企业

5

IGBT技术发展情况及市场现状

拟邀请IGBT企业

6

碳化硅器件的现状及发展趋势

拟邀请SiC器件企业

7

高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 

拟邀请IGBT企业

8

车规级IGBT技术的最新进展

拟邀请车规级器件专家

9

功率半导体器件关键仿真技术及应用方案 

拟邀请仿真技术专家

10

SiC功率模块的关键技术研究与应用

拟邀请SiC模块企业

11

碳化硅材料技术产业现状与发展趋势

拟邀请SiC供应商

12

功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案

拟邀请测试技术专家

13

功率模块模块的自动化生产装备

拟邀请自动化企业

14

超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势

拟邀请超声波焊接企业

15

大功率半导体器件先进封装技术及其应用

拟邀请功率器件企业

16

功率模块多芯片系统封装技术

拟邀请贴片机设备企业

17

IGBT/DBC 清洗技术

拟邀请清洗材料/设备企业

18

功率半导体器件银烧结工艺技术

拟邀请银烧结技术企业

19

大功率功率模块散热基板技术

拟邀请散热基板企业

20

高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术

拟邀请陶瓷衬板企业

21

功率模块封装材料解决方案

拟邀请封装材料企业

更多议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)


【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)
 
02
往届演讲嘉宾

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

03
往届赞助企业

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

 

04

拟邀请企业类型(包括但不限于)

● 主机厂

自主品牌:比亚迪、北汽、奇瑞、江淮、一汽、上汽、广汽、吉利、长安、长城、东风、红旗...

合资/外资:奔驰、宝马、奥迪、通用、福特/泛亚技术中心、捷豹路虎、本田、丰田、日产...

新势力:蔚来、爱驰、宝能(观致)、理想汽车、天际、小鹏、合众...

● 汽车零部件

汇川技术、双林电机、方正电机、华域电动、阳光电源、央腾电子、法雷奥、西门子、联合汽车、弗迪动力、铁城、欣锐、麦格米特、威迈斯、台达电子、富特科、华耀电子、上海科世达、 得润电子、蓝海华腾...

● 充电桩

易事特、国电南瑞、特锐德、科士达、许继电气、阳光电源、中天科技、中恒电气、科陆电子、众业达、鹏辉能源、科大智能、盛弘股份、金冠股份、和顺电气、动力源、奥特迅...

● 光伏逆变器

华为、阳光电源、上能电气、固德威、特变电工、科士达、易事特、古瑞瓦特、锦浪新能源、正泰集团、拓邦股份、广东力王、首航新能源、格瑞特、三瑞电源、茂硕电气、金三科、新朗华、汇能精电、科华恒盛、宁波德业、科华数据、大冉新能源...

● 风力发电机

上海电机厂、中车株洲电机、中车永济电机、东方电机、东风电机、湘电股份、兰州电机、哈尔滨电机厂、淄博牵引电机、大连天元电机、南京汽轮电机、朗高电机、蜂鸟电机...

● 变频家电

格力电器、美的集团、海尔智家、海信、新宝股份、石头科技、松下...

● 工业控制

汇川技术、施耐德、 西门子、霍尼韦尔...

●IDM企业

英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆、士兰微、华润微电子、三安集成、安森美、中电科55所、比亚迪半导体、时代电气、泰科天润、三菱电机、富士电机、扬杰科技、希尔电子、基本半导体、瑞能半导体、中科君芯、世纪金光…

●功率半导体器件企业

日立、赛米控丹佛斯、斯达半导、上汽英飞凌、宏微科技、东海半导体、新洁能、华微电子、银茂微电子、中能微电子、芯能半导体、科达半导体、芯聚能、尚阳通、紫光微电子、安建科技、浦峦半导体、晶能微电子、达新半导体、翠展微电子、森未科技、利普思、华太、天毅半导体、芯派科技、云潼科技、北一半导体、台芯科技、麦思浦、海思迈、智新半导体、青岛佳恩、振华永光、平伟实业、南京晟芯半导体、安达半导体、上海陆芯、赛晶科技、意发功率半导体、深华颖、台基股份、真茂佳半导体、泰昕、阿基米德半导体、重庆平创、功成半导体、新电元工业、电装、元山电子、芯塔电子、联合电子、芯聚能、芯动半导体、清纯半导体、ABB...

● 晶圆代工

华虹半导体、积塔半导体、中芯集成、方正微电子、华润华晶、芯粤能、汉磊科技、YPT、Clas-SiC...

● 衬底及外延

Resonac、Wolfspeed、Norstel、SiCrystal、Coherent高意、住友电工、SK Siltron、天岳先进、天科合达、三安集成、山西烁科、晶格、露笑科技、重投天科、合盛新材、希科半导体、天域半导体、普兴电子、瀚天天成、超芯星、晶盛机电、东尼、世纪金芯、山西天成、粤海金半导体、同光股份…

● 材料

陶瓷衬板(DBC、AMB):罗杰斯、富乐华、博敏电子、贺利氏、东芝、京瓷、Denka、KCC、华清电子、先艺电子、精瓷半导体、珠海汉瓷、漠石科技、同欣电子、上海铠琪、圣达电子、德汇、威斯派尔、中江科易、红星电子、邦诺科技、金航芯、江丰同芯、思睿辰、湘瓷科艺、盛智电子、丰鹏电子、梅州展至、广德东风、山东大科、山东厚发...

键合丝:贺利氏、田中贵金属集团、日本新日铁、烟台一诺、康强电子、招金励福、上海万生合金、北京达博、上海铭沣、友福半导体、金蚕电子、邦威雅、骏码半导体...

散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC):富烯半导体、黄山谷捷、海特信、百富都机电、嘉善高磊金属制品、CPS、Denka、苏州思萃、西安明科、西安创正、西安法迪、富仕多、西安晶奕、北京宝航、湖南浩威特、苏州汉汽航空、泰格尔、日本精密陶瓷、嘉奇博...

硅凝胶:陶氏化学、日本信越、埃肯、迈图、瓦克、广东杰果、晨日科技、杭州之江、上海拜高、成都拓利、回天新材、湖南利德、长沙岱华、安徽汉碟电子、浙江鑫钰、兆舜科技、安伯斯...

焊料/焊片:先艺电子、金川岛、铟泰、晨日科技、东莞大为、田中贵金属、广州汉源、广州福英达、广东中实、福摩索、唯特偶...

烧结银:无锡帝科、先艺电子、深圳先进连接科技、贺利氏、善仁新材料...

散热器:普金煅压、深圳鑫典金、南通浩盛、可俐星、泛源鑫、昆山嘉奇博、海益博、迈泰热传、捷大电子、大图热控、锐莱热控...

外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙):东丽、巴斯夫、索尔维、中科兴业、赛恩吉、沃特新材料、欧瑞达、时代新材、金发科技、苏州纳磐、康辉新材、南通星辰、重庆沃尔夫化工、四川中物...

PIN针:FINECS、徕木电子、泰科电子、中好蔚莱、嘉奇博…

清洗剂:ZESTRON、INVENTEC、KYZEN、深圳鲲鹏精密、杰川电子…

● 设备

贴片机/固晶机:立德智兴、盛吉盛、易通自动化、恩纳基、富士德、松下、轩田科技、深圳锐博、深圳科瑞、华封科技、和利时、上海世禹、科瑞技术、艾科瑞思、深圳新控半导体、深圳新凯来、联赢半导体、ASMPT、佳能、快克股份、新益昌、微见智能、艾科瑞思、深圳路远、深圳宝创、联得装备、硅酷科技、东莞正远...

清洗设备:晟鼎半导体、深圳正阳、无锡奥威赢、爱特维、杰恒舜智能、上海台姆、富怡达、炬丰科技...

超声波焊接:上海骄成、华普森、微迅超声、泰达智能、奥特维、锐博、立德智兴、崇德、TELSONIC...

点/灌胶机:高凯科技、鑫路远、安达智能、欣音达、苏州锐智航、华胜科技、纬迪精密、科诺达、苏州迈硕、嘉德力合、江门中能、和利时、福和大、东创注胶技术...

垂直固化炉:浩宝、台州研究院、和利时、日东科技、盛吉盛...

真空回流焊炉:北方华创、北京诚联恺达、合肥恒力、浩宝技术、艾科迅、中科同志、劲拓股份、快克股份...

X-ray:正业科技、聚凯芯、日联科技、苏州谱睿源、奥弗斯莱特、锐影、卓茂科技、瑞茂光学、济南中科核技术研究院、Saki...

超声波扫描设备:广林达、科视达、多浦乐、上海和伍、津上智造、Pvatepla、sonix、Nordson、日立...

动静态测试机:威宇佳、科威尔、智汇轩田、易恩电气、博电电气、精华伟业、山东阅芯、开尔文测控、华科智源、普赛斯、芯派科技、浙江博测、泰克科技、愿力创、日立高新…

银烧结设备:上海住荣、立德智兴、深圳先进连接、快克股份、中科同志、合肥恒力、芯际穿越、嘉昊先进半导体、硅酷科技、富士德 …

测试设备:杭可仪器、无锡帕捷、愿力创、上海坤道、杭州中安电子、三海科技、忱芯科技…

电镀:昆山东威、海里表面…

往届参会名(更新至6月28日)     

company

name

position

product

吉利汽车研究院

朱**

电驱系统工程师

整车

吉利汽车研究院

赵**

新能源系统集成

新能源三电系统集成

苏州汇川技术有限公司

李**

销售

电气产品

比亚迪

王**

销售经理

汽车,芯片

比亚迪半导体

孙**

产品市场部经理

功率半导体

比亚迪半导体股份有限公司

吴**

经理

IGBT模块

比亚迪半导体股份有限公司

陈**

高级器件工程师

功率模块

比亚迪半导体股份有限公司

卢**

研发科科长

功率模块

比亚迪半导体股份有限公司

夏**

销售经理

功率模块

比亚迪半导体股份有限公司

黄**

开发科科长

功率模块

比亚迪半导体股份有限公司

郇**

高级FAE工程师

IGBT模块

比亚迪半导体股份有限公司

秦**

开发科科长

功率模块

比亚迪半导体股份有限公司

张**

产品科科长

功率器件

深圳比亚迪半导体股份有限公司

魏**

研发科科长

IGBT模块

深圳比亚迪半导体股份有限公司

张**

产品线经理

IGBT模块

华润微电子

潘**

研发总监

封装

吉林华微电子股份有限公司

孙**

研发工程师

功率半导体器件

浙江翠展微电子有限公司

彭**

总经理

浙江晶能微电子有限公司

方**

设计经理

功率模块

株洲中车时代半导体有限公司

方**

主管

功率半导体模块

深圳芯能半导体技术有限公司

滕**

研发总监

半导体芯片

安世半导体科技(上海)有限公司

魏**

高级模组工程师

功率模块

安世半导体中国有限公司

姚**

主任工艺开发工程师

IGBT模块

南京第三代半导体技术创新有限公司

刘**

工程师

SiC器件

南瑞联研

吴**

管理

IGBT

上海华虹挚芯电子科技有限公司

胡**

销售经理

功率器件IGBT

上海齐聪电子有限公司

张**

采购

IGBT

上海擎茂微电子科技有限公司

F**

销售经理

igbt&frd 芯片

深南电路

方**

研发高级工程师

PCB

北京天达电子

姚**

研发部长

陶瓷 半导体 基板 功率模块

常州富烯科技股份有限公司

姚**

销售经理

铝基碳化硅,钼铜材料散热产品

崇达技术股份有限公司

陈**

设备经理

ic封装载板

东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司

张**

副总裁/总经理

燃料电池双极板

东莞市鸿峰智能设备有限公司

伍**

运营总监

IGBT散热封装制品及精加工

富乐华

田**

市场

基板

富仕多科技有限公司

李**

总经理

IGBT 铝碳化硅散热底板

富烯半导体材料科技有限公司

路**

销售

铝基碳化硅

光鼎电子

张**

经理

IGBT 封装

航天771所

刘**

主任

电源、舵机

华东理工大学

王**

副教授

电子陶瓷,氮化硅,氮化铝,碳化硅

江门市浩远科技有限公司

赖**

市场开发部经理

igbt基板 miniLED基板,Bt基板,ic载板,陶瓷基板

江苏索力德普半导体科技有限公司

朱**

销售经理

IGBT

晶安光電

張**

副總

LED

九江耀宇精密电路有限公司

杨**

总经理

陶瓷电路板

东莞市可俐星电子有限公司

张**

总经理

双极板

辽宁伊菲科技股份有限公司

伊**

副总经理

陶瓷基板

娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司

康**

经理

新能源先进陶瓷零部件

南通浩盛汽车科技有限公司

周**

总经理助理销售总监

宁波兴业盛泰集团有限公司

汪**

市场部长

铜板材(陶瓷覆铜板用的铜材)

清华大学机械系

王**

博士生

3D打印陶瓷基片

上海古产国际贸易有限公司

上**

市场总监

FINECS

深圳精创视觉科技有限公司

惠**

副总经理

DCB AMB DPC陶瓷基板 AOI

深圳市百慕大工业有限公司

谭**

总工

功能材料、IC基片、半导体封装

深圳市鹏源电子有限公司

周**

产品经理

陶瓷

十维科技

冯**

销售总监助理

3D打印陶瓷

十维科技

万**

CEO 联合创始人

3D打印

苏州耀威新材料有限公司

姚**

总经理

PA PP PBT PPS PPO PPA

苏州远野汽车技术公司

赵**

工程部经理

连接器

苏州远野汽车技术有限公司

杨**

PMO

IGBT壳体

苏州远野汽车技术有限公司

王**

营销总监

注塑结构件

泰上达电子(深圳)有限公司

罗**

GM

消费类电子

陶陶科技

戴**

经理

DBC、AMB

无锡新洁能股份有限公司

牛**

销售经理

MOS管IGBT管

扬州赛诺高德电子科技有限公司

谢**

副总经理

蚀刻散热片

浙江德汇电子陶瓷有限公司

艾**

市场

电子陶瓷

浙江银轮机械股份有限公司

陆**

所长

IGBT、SiC(冷喷铜)散热器

株洲艾森达新材料科技有限公司

桂**

副总经理

氮化铝(AlN)陶瓷、氮化铝多层共烧产品

安美科技股份有限公司

汪**

总经理

隔热材料、散热材料、润滑油、冷却液、半导体清洗剂、表面处理剂、

巴斯夫(中国)有限公司

钱**

销售经理

工业品行业/特性材料

巴斯夫(中国)有限公司

赵**

应用开发经理

工业品行业/特性材料

巴斯夫新材料有限公司

袁**

业务开发经理

工程塑料

常州智高化学科技有限公司

何**

董事长

半导体洗净剂 SMT/PCBA洗净剂等

常州智高化学科技有限公司

张**

业务经理

精密洗净剂、工业润滑油、防锈材料、光电化学品等

帝科湃泰

阎**

销售经理

金属电子浆料

芙湖立德智兴半导体有限公司/深圳市立德智兴半导体有限公司

龙**

销售总监

动IGBT双芯片粘片设备、全自动IGBT模块组装设备、全自动芯片分选设备、SOT23固晶设备、全自动纳米银烧结设备、AOI检测设备

广东杰出新材科技有限公司

杨**

总经理

氧化锆,氧化铝,碳化硅,氮化硅等陶瓷制品

广东杰果新材料有限公司

谢**

业务经理

IGBT硅凝胶、单组份密封胶

广东泰塑新材料科技有限公司

王**

研发工程师

工程塑料

广州长濑贸易有限公司

叶**

资深销售

IGBT塑料外壳,灌封硅胶

杭州之江有机硅化工有限公司

王**

市场经理

胶粘剂,密封胶

辉县市振源碳素制品厂

李**

业务经理

石墨制品

昆山信典化工有限公司

殷**

销售总监

长春化工PBT

兰蒂奇工程塑料(苏州)有限公司

陈**

市场开发经理

PA PBT PPS

宁波金田铜业(集团)股份有限公司

王**

营销员

各种铜材

上海都林特种合金材料有限公司

梅**

总经理

钎焊材料,钎焊加工

上海铭洼科技股份有限公司

余**

市场经理

键合丝

上海普利特伴泰材料科技有限公司

肖**

总经理

医用导电pp,PPS,PPA,PA等

上海普利特伴泰材料科技有限公司

曹**

客户经理

PRET普利特,PPS,PPA,PA原材料改性工厂

深圳晶丽荣电子材料有限公司

荣**

总经理

膜、刀片、胶水等

深圳市晨日科技股份有限公司

隋**

市场

锡膏胶水

深圳市睿高达材料科技有限公司

李**

销售经理

导热垫片,导热凝胶,硅凝胶等等

顺德工业(江苏)有限公司

宋**

业务部经理

半导体引线框架

四川中科兴业高新材料有限公司

郭**

副总经理

PASS、PPS高分子聚合材料

四川中科兴业高新材料有限公司

冯**

销售经理

改性PPS

四川中科兴业高新材料有限公司

栾**

销售经理

PPS高分子聚合材料及制品

苏州纳磐新材料科技有限公司

周**

经理

高分子材料

沃特股份

徐**

副总裁

PPSU PES PSU PPA PAEK

沃特股份

刘**

营销总监

特种高温工程塑料:PEEK  PPSU PES PA6T PA10T LCP

宜兴市三创合金材料有限公司

夏**

总经理

钼片

东莞市恒茂胶粘制品有限公司

王**

业务

EMI屏蔽材料 绝缘胶带 汽车内饰件胶带新能源电池材料 定制材料

长春化工(江苏)有限公司

浦**

客户主管

PBT

长飞光纤光缆股份有限公司

白**

产品线总经理

IGBT散热

长濑电子材料(无锡)有限公司

陈**

技术支持

环氧胶及uv环氧胶

郑州机械研究所有限公司

黄**

副总经理

机械零部件

北京诚联恺达科技有限公司

李**

市场部经理

真空回流焊 真空共晶炉

东莞市乾兴仪器有限公司

黄**

销售经理

韩国ISP镀层测厚仪、 菲希尔、牛津测厚仪的销售、租赁、维修,网收等各类实验室检测分析仅器: 二次元、显微镜ROHS、红外光谱仪、孔面铜测厚仪、紫外可见分光光度计、原子吸收分光光度计等

东莞市研尔化工科技有限公司

徐**

总经理

各种焊料包括AgCuTⅰ等焊料及氧化物精密清洗

广东振华科技股份有限公司

林**

镀膜技术经理

真空镀膜设备

广东正业科技股份有限公司

刘**

半导体事业部销售部总监

X-RAY

桂林立德智兴电子科技有限公司

刘**

副总经理

全自动IGBT双芯片粘片设备、全自动IGBT模块组装设备、全自动芯片分选设备、SOT23固晶设备、全自动纳米银烧结设备、AOI检测设备等。

桂林立德智兴电子科技有限公司

李**

CTO

桂林立德智兴电子科技有限公司

蒙**

董事长

全自动IGBT双芯片粘片设备、全自动IGBT模块组装设备、全自动芯片分选设备、SOT23固晶设备、全自动纳米银烧结设备、AOI检测设备等

合肥恒力装备有限公司

高**

电热装备事业部技术总监

烧结设备,自动化设备

合肥卡西尼氢能技术有限公司

王**

副总经理

气体扩散层、质子交换膜

华芯(深圳)真空热能设备有限公司

M**

销售总监

车灯真空回流焊,半导体共晶炉,甲酸炉,氮垂直固化炉,XARY检测。

昆山嘉奇博五金工业有限公司

黄**

总经理

IGBT精密组件   铜底板  冲压件 工装夹具

昆山拓谷电子有限公司

乔**

经理

高温真空回流焊,甲酸炉

宁波恒普真空科技股份有限公司

韩**

市场部经理

山西北科电力有限公司

谢**

售后

成套设备配电

上海衡鹏电子科技有限公司

孙**

业务经理

自研贴膜机,临时键合及解键合,倒片机,代理JEL机械手,冈本研磨机,ADT划片机和刀片,日东UV膜,田村锡膏和回流焊设备

上海世禹精密设备股份有限公司

宋**

销售经理

IGBT贴片机及半导体自动化设备

上海韦尔股份

诸**

研发经理

分立器件

上海岩谷有限公司

戴**

课长

Mlcc,ltcc,lcp,半导体

深圳博英时代智能科技股份有限公司

黄**

经理

智能Ai与工业自动化

深圳市大成自动化设备有限公司

詹**

销售总监

推拉力机

深圳市福和大自动化有限公司

李**

总经理

LED,FPC,IGBT行业自动化设备

深圳市浩宝技术有限公司

王**

业务总监

IGBT垂直固化炉、Miniled垂直固化炉、真空固化炉、真空回流焊、氮气回流焊

深圳市先进连接科技有限公司

林**

市场经理

银膏银膜,银烧结设备,测试打样

盛吉盛智能装备(江苏)有限公司

解**

总经理

贴片机 分选机 灌胶机

首镭激光半导体科技(苏州)有限公司

张**

业务经理

激光打标切割焊接设备,AOI设备

苏州库瑞奇自动化有限公司

裴**

总经理

IGBT自动化装配测试线,智能工厂

中科院研究所

上**

项目经理

设备、芯片、电子元器件

百克晶半导体科技(苏州)有限公司

郑**

副总经理

封测

成都新西旺自动化科技有限公司

尹**

经理

视觉系统,检测设备

广东优科检测认证有限公司

邓**

博士

电子元器件,芯片可靠性检测认证

广东优科检测认证有限公司

何**

销售总监

电子元器件检测认证

广州广电计量检测股份有限公司

谢**

项目经理

第三方检测

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

王**

销售助理

精密仪器

江苏一六仪器有限公司

毋**

销售经理

镀层测厚仪,rohs检测仪,成分分析仪

欧姆龙自动化

周**

市场

plc、视觉、控制方案

轻蜓视觉

潘**

副总

视觉

深圳市鹰眼在线电子科技有限公司

黄**

销售总监

Aoi  检测类设备

深圳正阳工业清洗设备有限公司

杨**

总监

清洗设备

苏州策林智能科技有限公司

赵**

总经理

芯片AOI检测设备,LED点测机

苏州晟鼎半导体设备有限公司

陈**

副总经理

plasma等离子清洗机接触角水滴角测量仪

苏州广林达电子科技有限公司

梁**

销售总监

超声扫描显微镜

苏州广林达电子科技有限公司

叶**

半导体事业部总经理

超声波检测设备

苏州七星峰电子科技有限公司

朱**

研发

测试研发,视觉算法开发

苏州天准科技股份有限公司

吉**

市场专员

AOI光学自化检测

通标标准技术服务有限公司苏州分公司

肖**

半导体实验室经理

功率器件可靠性测试

无锡日联科技股份有限公司

张**

销售总监

X-ray设备

长沙视浪科技有限公司

吴**

技术研发总监

半导体与汽车整车及高光零部件外观检测

浙江博测半导体科技有限公司

王**

市场部

半导体量测缺陷检测设备

珠海广浩捷科技股份有限公司

严**

高级经理

3C检测设备

嘉善县国有资产投资集团有限公司

姚**

投资总监

股权投资

君和资本

刘**

投资经理

投资基金

上海工程技术大学

杨**

教授

高校

深圳市高新投

杨**

投资总监

投资

跨越速运集团

黄**

销售总监

企业物流运输

05
报名方式

方式1:加微信

 

张小姐:13418617872 (同微信)

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

方式2:长按二维码扫码在线登记报名

 

【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100173
06
收费标准

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

9月20日前

2600/人

2500/人

10月20日前

2700/人

2600/人

11月6日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000元/人

2800元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

07
赞助方案

 

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30 分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30 分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

 

点击阅读原文,即可在线报名!

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):【邀请函】第二届功率半导体器件产业论坛(11月8日·深圳)

作者 808, ab