领先技术打造IGBT模块灌封胶，热声智能助力新能源汽车产业升级!

作为新型功率半导体器件的核心部件，IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，即绝缘栅双极型晶体管）已广泛应用于工业、4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

IGBT模块

深圳市热声智能科技有限公司（简称TPHI热声智能）接轨IGBT前沿技术需求，研发具有自身行业特色的真空IGBT模块灌封凝胶系列，为客户提供IGBT封装解决方案。

明天，在热声智能即将亮相参加2023年第十届深圳导热散热展会上，各位有机会能够走进了解热声智能AB双组份灌封产品线，深度挖掘我司积极研发出的电子胶散热解决方案级产品矩阵，全力展示的不仅仅是IGBT行业设备解决方案的经验做法，更有RS6000新能源锂电池防爆阻燃界面材料等全系列创新发展进阶方案。

TPHI热声智能过往参展留影

随着国内客户在新能源车用电网电力风电方面（1200V以上领域）对IGBT模块要求越来越高，代表当今世界尖端IGBT模组技术的国外某些新能源汽车企业已逐步采用高耐热、低热膨胀、低收缩性液态环氧来代替硅胶灌封，国内已有电力方面IGBT模组大公司在进行环氧灌封技术试验。

灌封硅凝胶/环氧灌封胶，可实现IGBT模块灌胶固化核心工艺环节的升级与自动化，可有效增强IGBT模块整体性和绝缘耐压能力，提升模块防潮和抗污能力，提高模块的可靠性，延长其使用寿命。

使用热声智能研发的AB双组份抗板结灌封胶，可有效的解决灌胶后产生的大量气泡、潜藏在胶水内部的少量气泡。TPHI的灌封胶产品能够更容易渗入IGBT产品间隙，保证产品的品质。

公司在掌握导热散热等工业用胶的研发应用技术背景下，为客户提供各种定制化工业用胶的整体散热导热方案设计，可提供各类半导体、新能源、工业电子、航天航空的整体散热解决方案及用胶工艺支持，为客户提供量身打造最完整的一站式导热散热材料方案和服务。

目前，TPHI热声智能智能已向国内超过5家以上头部半导体、电力电子、新能源汽车等企业提供IGBT模块导热方案，并由热控材料供应商向整体解决方案提供商迈进，其核心技术自主可控，价格、性能、包装、易用性、保障性、可获得性、生命周期成本、社会接受程度等指标均达到行业领先水平，助力国内各领域行业技术发展。