近日，由研发总院新能源开发院功率电子开发部牵头与国内知名碳化硅芯片企业联合开发的红旗首款电驱用750V HPD全国产框架灌封式碳化硅功率模块A样件试制完成，并搭载于E009车型逆变器A样机开展功能、性能试验。本次下线标志着红旗品牌向自主掌控功率变换核心技术迈出了重要一步。
HPD功率模块A样件
功率电子开发部牢记嘱托，以“掌控关键核心技术”为核心，围绕新结构、新工艺、新材料方面开展全国产碳化硅功率模块自主技术攻关。
HPD碳化硅功率模块A样件创新采用直流功率端子母排叠层结构、高可靠Clip铜夹连接、高散热水滴形PinFin散热水道、环氧树脂灌封技术以及高耐温银烧结芯片贴装工艺，实现模块寄生电感≤7.5nH，模块持续工作结温175℃，输出电流有效值达到620A。
本次全国产HPD碳化硅功率模块A样装机成功，标志着红旗研发“芯”征程取得了重要突破。下一步，研发团队继续攻坚克难，践行成事文化，聚焦关键核心技术自主掌控，深耕功率电子产品自主开发，为支撑红旗“All in”新能源战略落地贡献力量。
原文始发于微信公众号（红旗研发新视界）：技术领航 | 研发“芯征程” 全国产框架式碳化硅功率模块A样件试制成功
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