9月8日上午，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行，两大项目正式落户市北高新区，为区域集成电路产业集群发展再添新动能。
此次签约的两个项目科技含量高、发展前景好、带动能力强。其中，半导体晶圆载具制造项目总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售，该项目达产后年应税销售约9亿元；菲莱半导体测试设备制造项目总投资2亿元，拟租用中南车创1万平方米厂房，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售，该项目达产后应税销售不低于4亿元。
作为崇川区集成电路产业发展的最前沿和主阵地，多年来，市北高新区积极培育头部企业，在芯片设计、制造及封装测试等领域闯出了优势，集聚了通富通科、越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子、尚阳通等一批高成长性的明星企业。当前，市北高新区正紧扣“对标国内一流、创造国内一流”的发展目标，高水平建设现代集成电路产业示范区。“十四五”期间，集成电路产业集聚区将实现新招引IC设计公司不低于100家、新招引制造类企业不低于10家、新增产业人口约3万人、新增产值约300亿元发展目标。
接下来，市北高新区将进一步聚合集成电路产业链资源，吸引更多优质企业布局南通、落地南通，不断提升产业规模和效益，提高核心竞争力，全力打造成为南通集成电路产业新地标。
原文始发于微信公众号（南通市北高新）：集成电路产业加速集聚！两大项目同日签约落户市北高新区
