2023
第七届陶瓷封装产业论坛
The 7th Ceramic Packages Industry Forum
2023年11月30日

苏州汇融广场假日酒店

(虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站)

封装是对芯片的保护形式。目前,对电子封装的分类有多种形式。按封装结构分,则可分为气密封装和实体封装两大类。按封装材料种类分,主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。

封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用,还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说,电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护,同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。

在封装领域,相比塑料、金属类的材料而言,陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是耐湿性好,不易产生微裂现象;热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高;热膨胀系数小,热导率高;气密性好,芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装,例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。

目前,陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大,却是性能比较完善的封装方式。近年来,智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用,可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实(VR)等新兴领域发展,具有需求性和前瞻性。

【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月30日·苏州)

图   陶瓷管壳制造主要流程

传统的陶瓷封装外壳通常采用HTCC(高温共烧陶瓷)技术,主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框,封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术,制造工艺复杂,技术门槛高;随着陶瓷封装技术不断发展,除了传统的HTCC封装技术外,还有射频性能良好的LTCC(低温共烧陶瓷)封装,以及热导率高、图形精度高、垂直互连的含金属或陶瓷围坝的三维陶瓷基板(3DPC)等。陶瓷封装过程涵盖外壳/基板清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。

陶瓷封装产业涉及的材料包括:氧化铝、氮化铝等陶瓷材料、以及匹配的金属化材料(钨浆、钼锰浆料等)、可伐合金、焊料、热沉等;设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、显影设备、蚀刻设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、热循环测试设备等。

为加强陶瓷封装行业上下游交流联动,艾邦智造将于11月30日在苏州举办第七届陶瓷封装产业论坛,本次论坛的主题将围绕行业发展趋势、仿真设计、新材料技术、生产工艺、应用创新等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。

 

01
暂定议题
时间安排 议题 演讲单位
08:45-09:00 开场致辞 艾邦创始人  江耀贵
09:00-09:30 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 佳利电子  副总  胡元云
09:30-10:00 氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 中电科43所/合肥圣达  研究员  张浩
10:00-10:30 茶  歇
10:30-11:00 三维电镀陶瓷基板(3DPC)及其封装应用 华中科技大学/武汉利之达  教授/创始人  陈明祥
11:00-11:30 HTCC氢氮气氛烧结窑炉 北京中础窑炉  副总经理  付威
11:30-12:00 多层共烧陶瓷的增材制造技术 中南大学  教授  王小锋
12:00-13:30 午  餐
13:30-14:00 微波大功率封装外壳技术发展 中电科55所  研究员  庞学满
14:00-14:30 HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 泓湃科技  CEO  陈立桥
14:30-15:00 芯片管壳等温空腔封装 佛大华康  总经理  刘荣富
15:00-15:30 高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 深圳禾思  CEO  杨泽霖
15:30-16:00 精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 德中技术  战略发展与市场总监  张卓
16:00-16:30 茶  歇
16:30-17:00 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 宏科电子  副厂长  康建宏
17:00-17:30 低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 苏州阿尔赛  总经理  王笏平
17:30-18:00 多层共烧陶瓷生产线装备与系统 中电科2所  高级专家  郎新星
18:00-18:30 PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用 中国科技大学  教授  谢斌
18:30-19:00 高温共烧陶瓷(HTCC)封装与系统集成 福州大学  副教授  韩国强
19:00-20:30 晚  宴

赞助及报名请联系李小姐:18124643204(同微信)

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

赞助及支持企业

合肥圣达电子科技实业有限公司  

中国电子科技集团公司第二研究所

深圳禾思众成科技有限公司

苏州泓湃科技有限公司

华中科技大学/武汉利之达科技

成都宏科电子科技有限公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中南大学

中国科学技术大学

佛山市佛大华康科技有限公司

北京中础窑炉设备制造有限责任公司/北京东方泰阳科技有限公司

嘉兴佳利电子有限公司

德中(天津)技术发展股份有限公司

阿尔赛(苏州)无机材料有限公司

淄博启明星新材料股份有限公司

深圳市中毅科技有限公司

苏州锦业源自动化设备有限公司

合肥恒力装备有限公司

上海煊廷丝印设备有限公司

合肥市鑫仓工业设备科技有限公司

安泰天龙钨钼科技有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

珠海市庞博工业设备有限公司

广州诺顶智能科技有限公司

赣州科盈结构陶瓷有限公司

湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司

常州市安视智能科技有限公司

长沙建宇网印机电设备有限公司

太原忠睿合科技有限公司

杭州圭臬新材料科技有限公司

舟山市金秋机械有限公司

中国电子科技集团公司第四十五研究所

福州大学

02
拟邀请企业类型

 

光通信、激光器、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子等企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业;焊料、金属浆料(钨浆、钼锰浆料)、可伐合金、热沉等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业;科研院所、高校机构等。

 

已报名参会名单:

姓名 职位 公司名字
胡** 常务副总经理/研究院院长 嘉兴佳利电子有限公司
钮** 销售经理 嘉兴佳利电子有限公司
周** 研发经理 嘉兴佳利电子有限公司
张** 研究员 中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
杨** 总工 中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
杨** 工程师 中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
高** 产品经理 中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
郭** 高工 中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
鲁** 部长 中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
钟** 工程师 中国电子科技集团公司第四十三研究所/合肥圣达电子科技实业有限公司
胡** 研发总监 合肥芯谷微电子
徐** 工艺工程师 芯谷微电子
王** 教授 中南大学
李** 市场战略部部长 京瓷(中国)商贸有限公司
江** 上海陶瓷技术科副经理 京瓷(中国)商贸有限公司
乔** 经理 中电科十三所
王**  工程师 中电科十三所
陈** 工程师 中电科十三所
钱** 半导体部品营业部第三营业部部长 京瓷(中国)商贸有限公司
冯** 封装设计工程师 成都华微电子科技股份有限公司
刘** 总经理 优科华瓷(西安)电子科技有限公司
刘** 技术总监 四川六方钰成电子科技有限公司
张** 销售总监 德中(天津)技术发展股份有限公司
潘** 销售经理 德中(天津)技术发展股份有限公司
沈** 销售工程师 德中(天津)技术发展股份有限公司
尤** 精密装备总经理 德中(天津)精密装备有限公司
陈** CEO 苏州泓湃科技有限公司
谢** 研发副总 苏州泓湃科技有限公司
吕** 研发总监 苏州泓湃科技有限公司
余** 销售总监 苏州泓湃科技有限公司
余** 销售总监 苏州泓湃科技有限公司
郭** 封装经理 汉希科特半导体有限公司
庄** 工程师 汕尾索思
薛** 商务总监 深圳禾思众成科技有限公司
杨** 总经理 深圳禾思众成科技有限公司
刘** 副总经理 深圳禾思众成科技有限公司
韩** 副总 淄博启明星新材料股份有限公司
张** 销售总监 淄博启明星新材料股份有限公司
段** 业务经理 淄博启明星新材料股份有限公司
张** 业务经理 淄博启明星新材料股份有限公司
毛** 技术 深圳福美来粉末冶金有限公司
胡** 销售经理 中毅科技/ZYE
陈** 项目经理 苏州中毅精密科技有限公司
郭** 项目经理 苏州中毅精密科技有限公司
万** 销售经理 苏州艾福电子通讯股份有限公司
杨** 经理 苏州爱特维电子科技有限公司
李** 销售经理 合肥费舍罗热工装备有限公司
郎** 高级专家 中国电子科技集团公司第二研究所
袁** 销售经理 中国电子科技集团公司第二研究所
黄** 总工程师 苏州博材贵金新材料有限公司
叶** 运营总监 北京普能微电子科技有限公司
任** 销售经理 北京东方泰阳科技有限公司
杨** 工程师 福建华清电子有限公司
庄** 总经理 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
喻** 经理 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
栾** 经理 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
段** 工程师 深圳市宏钢机械设备有限公司
张** 销售经理 西安鑫乙电子科技有限公司
王** 销售总监 机械科学研究总院海西(福建)分院有限公司
胡** 研发总经理 深圳光峰科技股份有限公司
董** 技术部长 苏州晶讯科技股份有限公司
戴** 副总经理 苏州晶讯科技股份有限公司
吴** 设备部经理 福建闽航电子有限公司
刘** 总经理高级工程师 佛山市佛大华康科技有限公司
秦** 部长 田菱精密网版科技(昆山)有限公司
张** 事业部总经理 贵州航天电器股份有限公司
王** 市场部 深圳纳恩科技有限公司
方** 总经理 东莞市瑞纱光电技术有限公司
史** 区域经理 苏州锦业源自动化设备有限公司
邢** 市场发展经理 中铝新材料有限公司
侯** 市场部经理 合肥恒力装备有限公司
赵** 电热事业部副总经理 合肥恒力装备有限公司
廖** 电热事业部二部部长 合肥恒力装备有限公司
丁** 电热事业部华东片区经理 合肥恒力装备有限公司
陈** 产品经理 深圳能佳自动化
罗** 总经理 西安君信电子
王** 部门经理 西安赛尔电子材料科技有限公司
张** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
林** 副总经理 广东中科微精光子制造科技有限公司
卿** 营销 鑫星电陶
李** 负责人 上海奥川精准
罗** 经理 苏州国科测试科技有限公司
邹** 销售副总监 广州诺顶智能科技有限公司
雷** 销售 广州诺顶智能科技有限公司
熊** 销售 广州诺顶智能科技有限公司
周** 销售 广州诺顶智能科技有限公司
刘** 研发人员 佛山市百瑞新材料技术有限公司
杨** 运营总监 艾凯瑞斯
罗** 市场部经理 浙江硕克科技有限公司
王** 副总经理 平顶山市友盛精密陶瓷有限公司
付** 经理 北京东方泰阳科技有限公司
贾** 中国区销售总监 台湾宏棋精密科技股份有限公司
赵** 所长 浙江新纳陶瓷新材有限公司
廖** 研发总监 赣州中傲新瓷科技有限公司
刘** 总经理 杭州圭臬新材料科技有限公司
杨** 仿真工程师 惠州科达利精密仪器有限公司
卜** 高级销售经理 安泰天龙钨钼科技有限公司
王** 高级销售经理 安泰天龙钨钼科技有限公司
熊** 高级销售经理 安泰天龙钨钼科技有限公司
刘** 主管 中国电子科技集团公司第四十四研究所
曹** 总经理 北京柯灵瑞思技术有限公司
李** 事业部总监 深圳市金岷江智能装备有限公司
张** 销售总监 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司
龚** 经理 深圳市镭兴科技有限公司
陈** 研发总监 深圳市镭兴科技有限公司
高** 销售工程师 合肥费舍罗热工装备有限公司
俞** 外贸 南京以太通信技术有限公司
陈** 经理 南京以太通信技术有限公司
孙** 中国区总经理 台湾宏棋
钟** 销售副总 PTC深圳市宇宸科技有限公司
栗** 副总 珠海市庞博工业设备有限公司
庞** 技术经理 珠海市庞博工业设备有限公司
刘** 副总 珠海市庞博工业设备有限公司
庞** 研究员 中电科55所
王** 产品工程师 河北杰微科技有限公司
王** 总经理 阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
孟** 销售工程师 阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
葛** 销售经理 阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
王** 销售经理 阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
邵** 销售工程师 上海和伍精密仪器股份有限公司
林** 研究员 中节能万润股份有限公司
刘** 销售经理 赣州科盈结构陶瓷有限公司
宋** 销售经理 赣州科盈结构陶瓷有限公司
刘** 销售经理 赣州科盈结构陶瓷有限公司
陈** 教授/创始人 华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司
黄** 主任 中国电子科技集团公司第五十五研究所
宁** 销售部经理 苏州倍尔齐科技有限公司
康** 副厂长 成都宏科电子科技有限公司
廖** 工艺师 成都宏科电子科技有限公司
郭** 设计部部长 成都宏科电子科技有限公司
陈** 市场部部长 总经理助理 成都宏科电子科技有限公司
于** 市场开发部 部长 成都宏科电子科技有限公司
白** 市场开发部销售主管 成都宏科电子科技有限公司
周** 材料工程 上汽英飞凌
周** 总经理 江西省千陶新型材料有限公司
徐** 销售经理 南通伟腾半导体科技有限公司
罗** 总监 南通伟腾半导体科技有限公司
徐** 应用技术 南通伟腾半导体科技有限公司
谢** 销售经理 南通伟腾半导体科技有限公司
倪** 总经理 深圳爱思普芯科技有限公司
刘** 销售经理 苏州喜开机电有限公司
肖** 采购 武汉欧双光电科技股份有限公司
房** 副总经理 宝鸡鼎晟真空热技术有限公司
周** 总经理 浙芯半导体
梁** 董事长 达诺智能
曾** 总经理 广东中山创明鑫精密五金加工厂
徐** 博士 北京科技大学
王** 构件设计 北京元六鸿远电子科技股份有限公司
谢** 教授 中国科技大学
张** 销售经理 西安镭鹏金属材料有限公司
徐** 总经理 西安镭鹏金属材料有限公司
黄** 采购经理 上海阶梯医疗科技有限公司
卢** 销售副总监 Cctc/潮州三环
刘** 工程部经理 远创达科技有限公司
张** 研发总监 惠州市芯瓷半导体有限公司
杨** 技术研发组长 长沙泽诚科技有限公司
张** 总经理 常州市安视智能科技有限公司
吴** 专员 穗晔(广州)贸易有限公司
包** 销售工程师 北京中础窑炉设备制造有限责任公司
徐** 技术 余姚市爱迪升电镀科技有限公司
王** 工艺技术部经理 西安赛尔电子材料科技有限公司
乔** 销售经理 江苏拓谷电子设备有限公司
许** 副总 深圳市宏钢机械设备有限公司
尉** 生产厂长 优科华瓷
常** 技术 常州市安视智能科技有限公司
谢** 玻烧事业部 事业部总经理 遵义市飞宇电子有限公司
相** 总监 沈阳中光电子有限公司
陈**  玻封工艺工程师 遵义市飞宇电子有限公司
王** 电科43所封装事业部主任 中国电科43所
刘** 封装事业部高温陶瓷部副部长 中国电科43所
刘** 封装事业部高温陶瓷部博士 中国电科43所
黄** 工程师 苏州高芯众科半导体有限公司
秦** 主管 高芯众科
郝** 工程师 苏州高芯众科半导体有限公司
曾** 总经理 中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂
杨** 采购 TDK大连电子有限公司
林** 大客户总监 浙江正天新材料科技有限公司
黄** 总经理 上海蘅滨电子有限公司
徐** 副总 中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂
李** HTCC事业部负责人 株洲艾森达新材料科技有限公司
王** 市场经理 苏州中科煜宸激光智能科技有限公司
于** 研发工程师 北京凯普林
饶** 销售经理 江苏瑞邦高热制品有限公司
林** 董事长助理 浙江微针半导体有限公司
刘** 集团公司专家、封装技术总监 中国电子科技集团公司第四十三研究所封装事业部
刘** 销售经理 盘古光电河北有限公司
张** 销售经理 深圳市风云智创科技有限公司
董** 研发高级工程师 中国电子科技集团公司第四十三研究所
李** 业务经理 深圳市风云智创
黄** 结构研发经理 上海阶梯医疗科技有限公司
苟** 销售经理 四川六方钰成电子科技有限公司
王** 总工程师,副总经理 保时来新材料科技(苏州)有限公司
王** 设计 陕西航天时代
刘** 常务副总经理 西安赛尔电子材料科技有限公司
张** 经理 深圳恒宝士线路板有限公司
吴** 总经理 北京宁远博纳电子科技有限责任公司
程** 销售总监 昆山纳蓝电子科技有限公司
谢** 总经理 南京天朗电子装备有限公司
李** 销售经理 南京天朗电子装备有限公司
袁** 供应链经理 北京时代芯航科技有限公司
刘** 总经理 品图视觉科技
邹** 技术总监/博士 深圳品图视觉科技有限公司
黄** 高级销售经理 深圳品图视觉科技有限公司
徐** 总经理 武汉欧双光电科技股份有限公司
吴** 总监 苏州市伊贝高温技术材料有限公司
韩** 福州大学 副教授 福州大学
郎** 研究院副院长 中航富士达科技股份有限公司
王** 销售总监 昆山市汎启机械有限公司
党** 业务经理 中国电子科技集团公司第四十五研究所
朱** 工艺部 中航富士达科技股份有限公司
金** 业务经理 工程师 中国电子科技集团公司第四十五研究所
陶** 业务经理 中国电子第45研究所
赵** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
黄** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
张** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
年** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
曹** 线长 合肥伊丰电子封装有限公司
陈** 商务经理 潮州三环集团股份有限公司
卢** 副总经理 佛山市佛大华康科技有限公司
罗** 经理 湖南新化县鑫星电子有限责任公司
卿** 技术 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
张** 研发工程师 江苏灿勤科技股份有限公司
余** 总经理 南京悠乐芸电子商务
金** New project manager 肖特玻璃科技(苏州)有限公司
程** 销售工程师 德中(天津)技术发展有限公司
赵** 博士 真空事业单元 北京北方华创真空技术有限公司
尤** 销售经理 北京北方华创真空技术有限公司
严** 董事长 深圳市上扬绝缘材料有限公司
张** 总经理 珠海粤科京华科技有限公司
张** 业务经理 苏州国科测试科技有限公司
张** 产品经理 深圳顺络电子股份有限公司
宇** 销售经理 建宇网印
赵** 销售经理 苏州兆恩精密仪器有限公司
李** 副总 无锡鑫巨宏智能科技有限公司
王** 车间主任 青岛凯瑞电子有限公司
窦** 厂长 青岛凯瑞电子有限公司
周** 主管 潮州三环集团股份有限公司
曾** 工程师 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
吴** 技术总监 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司

03
会议议程

 

11月29日(周三):14:00-18:00签到
11月30日(周四):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴
04
报名方式

 

方式一:加微信

李小姐:18124643204(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com

扫码添加微信,咨询展会详情

【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月30日·苏州)

注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名

【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月30日·苏州)

 

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271

 
05
收费标准

  

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

11月28日前付款

2800元/人

2700元/人

现场付款

3000元/人

2900元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。住房可通过艾邦预定,协议价420元/晚(含双早),大床、标间可选。
06
赞助方案

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

点击阅读原文,即可在线报名!

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月30日·苏州)

作者 gan, lanjie