在器件服役的过程中，常出现的可靠性失效类型主要为器件在潮湿、盐雾等各种恶劣环境下出现的壳体盖板锈蚀导致慢漏气造成的气密性失效。
高可靠气密封装主要采用金锡合金焊料(Au80Sn20)进行封装，焊料熔化后在壳体封装区产生均匀致密的焊料浸润,形成气密性焊接。由于金锡焊料具有很高的化学稳定性，且焊接过程不会破坏壳体表面的保护镀层，故盐雾试验主要针对封装前的壳体及盖板的盐雾测试。
通常，封装壳体使用的基材为可伐合金，它由铁、镍、钴以及其他微量元素组成。由于合金本身含铁量较高，耐盐雾腐蚀能力较差，因此必须在表面加保护镀层来提高防腐蚀能力。
在电镀过程中，如出现整板电镀后分切的方式电镀、基材成形后捆线电镀或基材毛刺在电镀后脱落等情况，因局部基材无镀层或镀层膜厚及致密度不足，均会导致局部抗腐蚀能力变差，影响整体服役可靠性。
先艺的预置金锡盖板（AuSn Lids）由镀金盖板、以及Au80Sn20预成形焊料组成，具有定位精准、抗腐蚀能力强、气密封装效果好等特点，满足高可靠气密封装要求。
镀金盖板材质可提供可伐（4J29或者4J42）、钼铜、陶瓷等材质，结合六面电镀工艺，提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面镀层体系，有效提高合金盖板的耐蚀性和可靠性，耐盐雾24H以上。
Au80Sn20预成形焊料，具有高腐蚀性，高抗蠕变性，高强度，低蒸气压，良好的流动性及浸润性等优良物理性能，适用于气密性封装。
先艺电子是国内领先的半导体微组装互连材料制造商，预置金锡盖板产品在FPGA封装、光电子封装等气密封装领域广受认可。如您对气密封装盖板及材料有任何需求，欢迎随时联系我们，富有经验的技术团队将提供选型、焊接工艺及失效分析方面的建议与指导。
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未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。
原文始发于微信公众号（先艺电子）：先艺产品丨盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响
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