减薄设备是集成电路制造不可或缺的关键装备，主要用于集成电路材料段晶圆表面加工，以及在集成电路封装前对晶圆背面基体材料进行去除，以满足晶圆精确厚度和精细表面粗糙度的要求，同时该设备还可应用于化合物半导体、特种陶瓷等其他领域。
北京中电科电子装备有限公司坚持减薄与工艺技术自立自强，成功解决了系列关键技术，相继推出了多款8-12寸系列减薄设备，最新研制的碳化硅全自动减薄设备，重要技术指标和性能对标国际先进水平。目前，8-12寸系列减薄设备形成了多领域产品谱系，填补了国内材料、芯片装备行业在超精密减薄技术领域空白。
原文始发于微信公众号（北京中电科）：中国电科：突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
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