2023功率器件高散热封装设计新材料 、可靠性关键技术研讨会于9月8日在成都举行。会议以“新封装·高散热·高可靠性”为主题，旨在探讨解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。思立康带来功率半导体器件在焊接过程中，减少气泡降低空洞率的解决方案。
芯片封装、电力电子、汽车电子、航天航空等高端制造行业的发展，对电路焊接的可靠性要求越来越高。在IGBT模块封装焊接过程中，焊料层的空洞使得模块热阻增大，电气性能下降，焊点机械强度降低，进而引发IGBT模块封装级失效，因此必须消除或者减少焊接产生的空洞和氧化，优化生产工艺，提高产品质量。
思立康解决方案
甲酸真空焊接设备则成为车规级IGBT模块焊接的主流选择。思立康自主研发出的甲酸真空炉，在真空系统中导入还原性气氛，甲酸气氛环境能还原焊料，氮气和真空环境能很好保护产品表面氧化，再配合真空环境，在压力差的作用下，可有效减少焊接气孔产生。
对于高产能和采用焊片工艺的生产需求，四腔体的甲酸真空炉的可调性更广，可应对更多的工艺要求。通过设定程序可控制分段加热温度、时间、真空压力、保压时间、氮气压力、分段冷却等工艺步骤，满足各种焊接工艺制程要求。
真空系统在多年实验和生产中取得不错的效果，真空环境下，气压差可以让在液态锡膏中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而最后到达表面排出，去除空洞。
思立康真空回流焊各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；真空腔体内部辅助中波加热功能，其温度能够达到常规的温度设定，最高可将焊盘内部最大空洞率降低到2%以下，确保实现高效的真空生产制程。
半导体行业在全球范围内得到了广泛的应用和发展，目前随着技术的不断革新和应用领域的不断扩展，迎来更加广阔的发展空间。思立康也将一直坚持不断创新和提升技术水平，加大研发投入，扩大应用领域，向更高端领域延伸。
原文始发于微信公众号（劲拓股份）：思立康在功率器件高可靠性的热处理解决方案
Chinese 
English