英特尔或与群创板极封装合作

英特尔推出下一代玻璃基板先进封装解决方案，并极力看好后市发展。业界认为，该技术即「扇出型面板级封装（FOPLP）」的一环，在英特尔力挺下成为当红炸子鸡。台厂当中，群创（3481）在扇出型面板级封装技术已有多项傲人成绩，兼效率与成本两大优势，传出英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。

英特尔、群创都未透露合作伙伴，若成局，将是台湾面板业与国际半导体大咖首度共同在先进半导体技术共同合作的案例，也是群创转型一大里程碑。

群创正朝「more than panel（超越面板）」的方向转型，公司表示，旗下南科的一厂「起家厝」3.5代线已成功「华丽转身」，产出的扇出型面板级封装技术，适用于要求可靠度、高功率输出的车用、功率芯片封装产品，目前已陆续送样，明年底可望量产。

群创总经理杨柱祥指出，面板级封装在布在线具有低电阻、减少芯片发热特性，最适合车用IC、高压IC等芯片应用，目前群创已送样海内外多家客户验证中，明年可望导入量产，未来最大月产能可达1.5万片。

为何扇出型面板级封装成为市场关注焦点？群创董事长洪进扬表示，群创的扇出型面板级封装技术拥有效率与成本两大优势，并且具有高功率且轻薄短小等特色，群创初期将锁定车用与手机两大应用市场。

洪进扬说，群创南科一厂为3.5代线旧面板厂，已经完成折旧摊提，生产制造的成本相对要低许多，采用扇出型面板级封装技术封装的芯片不仅整体成本可望下降，可靠度也有所提升，可望为台湾的先进封装提供一个新的技术路径。

经济部技术处邱求慧处长表示，旧世代面板厂创新价值，群创产线正好补足半导体封装的缺口。在经济部技术处A+计划支持下，群创以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到95%。以业界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是12吋晶圆的七倍。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。