9月20日上午9:00，UTC福建福顺半导体制造有限公司自主提升项目--福顺半导体科技园奠基仪式隆重举行。
UTC福顺半导体科技园是福顺未来战略规划的重点项目之一，总建筑面积达66596.12㎡，预计总投资为10亿元。一共分为三期进行建设，现开启第一期建设中。
福建福顺半导体制造有限公司，隶属于台北友顺科技集团，集团简称(UTC)。公司提供专业的芯片封装及测试服务。
福顺半导体位于福建福州，2005年建厂，注册资金2020万美元，总资产5000万美元。厂房占地面积达3万平方米，生产面积约5万平方米。主要业务为半导体集成电路（IC）、分立器件的生产（封装和测试）、IC半导体后段封装与测试，芯片中测与成品测试。