芯聚德科技半导体封装项目
正式破土动工！
9月16日上午8点58分，芯聚德科技（安徽）有限责任公司代建项目正式签约，广德市经开区管委会副主任余维及经开集团、项目服务中心负责同志出席签约仪式。
10点18分，芯聚德科技（安徽）有限责任公司一期一阶段装修工程开工仪式正式举行，广德市委副书记、市长钱会宣布开工。市政府党组副书记、经开区党工委书记、管委会主任张勇国，市委常委、组织部长储德清，经开区分管负责同志、市直有关部门和经开集团负责同志、芯聚德科技（安徽）有限责任公司负责人及职工代表、施工单位、监理方代表等参加开工仪式。
芯聚德科技年产92万平方米IC载板项目，总投资55.4亿元，由芯聚德科技（安徽）有限责任公司投资建设，项目分三期建设。一期年产36万平方米IC载板，投资17.3亿，占地37.2亩，利用租赁经开集团2.5万平米厂房和剩余空地建设生产，总建筑面积约5.9万平米；二期投资18.5亿，占地55亩，建筑面积5.5万平方米；三期投资19.6亿，占地55亩，建筑面积5.5万平方米。项目全面达产后，预计可实现年产值62.8亿元，税收75245万元。
芯聚德科技将致力于设计、开发和制造先进的IC载板。作为电子设备的重要组成部分，IC载板在电子产品性能和稳定性方面起着不可或缺的作用。芯聚德科技将以高品质的制造流程和先进的技术为基础，为客户提供卓越的IC载板解决方案。
原文始发于微信公众号（芯聚德科技）：芯聚德科技半导体封装项目破土动工
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
