华懋科技旗下徐州博康近期收到某国内主流存储芯片厂商的半导体光刻胶采购订单，此前该产品型号全部依赖于海外进口。
该产品系博康HTI560系列光刻胶，是基于对羟基苯乙烯聚合物树脂的化学放大型光刻胶。该产品所用原材料包括单体、树脂及光酸100%由博康自主生产，其在客户端的整个测试认证周期近2年，其放量采购标志着博康半导体光刻胶在国内主流12寸晶圆厂获得了正式认可，既包括产品性能的全面达标，也包含对博康光刻胶批量供应能力的认可。考虑到该款产品的适用性很强，博康已经开始积极拓展其他客户，根据不同客户产品工艺特点的不同对该款光刻胶进行微调，最终实现该类产品的商业价值最大化。
目前，博康的i-line/KrF/ArF/ArF immersion等多个系列产品正在国内主流的逻辑芯片与存储芯片厂进行评估验证。尤其是高端的KrF高分辨率产品及ArF immersion产品，性能指标完全比肩国外大厂，已经获得了客户端的良好评价结果。此外，博康还有多个ArF immersion//KrF/i-line产品积极开发中，包含immersion NTD光刻胶，KrF高深宽比厚胶等，争取未来实现更全面的产品类别覆盖，早日解决国内半导体光刻胶“卡脖子”问题。
原文始发于微信公众号（华懋科技）：半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单
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