项目来了|院企强强联手,加速第三代半导体先进材料研发

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9月15日,深圳商报记者走进中国科学院深圳先进技术研究院光子信息与能源材料研究中心,以“院企强强联手,加速第三代半导体先进材料研发”为题报道了先进材料联合实验室推进产学研深度融合中的经验做法。

 

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深圳商报9月15日“联合实验室”报道版面截图

走进中国科学院深圳先进技术研究院

光子信息与能源材料研究中心

一台台先进增材制造的

中小试设备正高效运行

而在不久的将来

该研究中心先进材料研发将再添“利器”

 

近日,深圳先进院与深圳市纳设智能装备有限公司成立了先进材料联合实验室,推进产学研深度融合。

“这次合作,我们希望充分发挥科研机构的人才资源优势,依托长期积累的先进科技成果,结合企业的市场运营优势,共同推进先进材料的科研成果转化落地,进一步赋能深圳市半导体与集成电路产业集群的发展。”深圳先进院发展处处长毕亚雷表示。

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△宁德博士在与学生交流

 

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院企“双向奔赴”
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事实上

双方的合作早在2022年

就初见端倪

“去年我们就已经开始了深入的交流,当时我们想要进行一系列碳化硅外延的实验研究,了解到纳设智能这家企业。刚好纳设智能的相关领导也到研究院进行考察学习,表示非常欢迎开展设备的共研工作。”联合实验室负责人、深圳先进院材料所光子信息与能源材料研究中心副研究员宁德在接受记者采访时表示,企业的开明和眼光,使得双方后续的工作一拍即合,非常顺畅。

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据了解,深圳先进院光子信息与能源材料研究中心成立于2008年,在中心主任杨春雷研究员的布局和带领下,持续深耕光电传感半导体材料的前沿增材制造技术领域,取得了一系列成绩。纳设智能则成立于2018年,从事第三代半导体、碳纳米材料等先进材料制造设备的研发及产业化,旨在成为先进材料制造设备引领者。

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一个从事先进材料的研究应用

一个从事先进材料的设备制造

双方的合作可以说是水到渠成

“和深圳先进院的科研团队深入交流后,我们发现光子信息与能源材料研究中心有完备的薄膜中试产线和测试平台,能够给纳设智能的设备提供一个很好的实验平台,有效地加速设备研发过程中的升级迭代效率,而纳设智能可以为先进院提供满足他们工艺开发与先进材料生长所需要的制造装备。”纳设智能副总经理张虹红表示,双方携手能实现优势互补、互利共赢。

 

据悉,双方接下来将进一步融合彼此的研究方向与内容,同时在联合实验室组织架构、工作机制和运营规范等方面不断探讨、不断优化,进一步推进院企之间的研究和教学、高层次人才实践基地建设以及创新创业实践指导等方面的合作。

 

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携手拓展先进材料研发
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联合实验室建立后将开展哪些研究?

未来会有哪些成果产业化?

“借助合作伙伴的专业知识,我们将会和先进院携手推动先进材料领域的技术创新,增加市场竞争力。”张虹红表示。

 

据了解,深圳先进院在先进材料领域的技术储备多元,许多工艺都处于前沿。领先的工艺还需一流的设备来助力,纳设智能便是“最佳搭档”。

 

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张虹红告诉记者,纳设智能项目团队具备各类半导体、碳纳米等先进材料的设备研发经验,双方可整合先进院前沿技术与纳设智能的研发和实践能力,充分发挥各自优势,在产学研合作的模式下,把优质的学术项目实际落地转化成商业项目,以加速泛半导体材料的研发与应用。

 

据介绍,目前双方除了着重于工艺和设备的合作外,联合实验室还将对其他半导体先进材料进行研究,如氮化铝、氮化镓、石墨烯等先进材料生长设备及工艺。双方的合作将进一步提高研发效率,缩短研发周期,推动先进材料领域的技术创新。

 

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助力“20+8”产业发展
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半导体与集成电路产业是深圳“20+8”产业集群之一,此次深圳先进院与纳设智能的合作是科研力量赋能深圳“20+8”产业集群发展的一个缩影。双方的“牵手”,是新型研发机构以协同创新的特色方法助力深圳“20+8”产业集群建设的标志性体现。

 

记者注意到,今年8月,在以“新型研发机构助力深圳产业集群发展”为主题的“科创中国”企业家论坛上,深圳先进院与8家科技企业签约,促进科技成果转化和产业化,纳设智能就是其中之一。

 

作为新一代集群总促进机构,深圳先进院构建了一个创新引领产业增长、集群“织网”协同生态的促进模式,进一步助力“20+8”战略性新兴产业和未来产业的部署落地,促进集群产业跨界融合织网。

 

“我们之所以选择和深圳先进院合作,是看到他们在学术研究的过程中也寻找着商业化的可能性。深圳先进院不像一般的学术单位,他们重视人才的实操作业,通过科研窗口链接产业资源,实现先进材料的产业化发展,助力材料的制造升级。”在张虹红看来,深圳先进院科研团队不仅懂科研,还懂产业。“未来,希望通过与深圳先进院开展更深度的产学研合作,实现共赢发展,进一步赋能半导体产业链的生态发展。”

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来源:深圳商报

编辑:文宣办

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原文始发于微信公众号(中科院深圳先进院):项目来了|院企强强联手,加速第三代半导体先进材料研发

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作者 808, ab