近日，浙江洁美电子科技股份有限公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目投资合作合同》，拟将在江西洁美电子信息材料有限公司整体搬迁的基础上实施年产 17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目。由全资子公司江西洁美电子信息材料有限公司作为投资建设及运营主体。
该项目规划总面积约600亩，总投资人民币20亿元，分两期建设，一期投资15亿元，建5条电子薄型载带用纸生产线及对应配套后加工设备、水处理相关设施、符合项目要求的现代化多层标准厂房、办公及生活 用房、综合研发用房和物流中心；二期投资5亿元，建2条电子薄型载带用纸生产线及对应配套后加工设备、部分塑料载带设备及相对应现代化厂房和仓储用房。
本项目计划引进高端电子专用原纸生产线及塑料载带生产线，生产高品质纸质载带和适用于半导体封测所需的塑料载带等产品。该项目的实施，有助于洁美科技顺应电子元器件小型化趋势，持续优化纸质载带系列产品的品质，不断提高后端高附加值产品的比重，实现公司纸质载带的升级换代，持续扩大公司在纸质载带领域的规模优势；有助于提高江西基地生产线的生产效率，提高公司对客户个性化需求的响应速率；有助于进一步优化和完善公司的生产基地战略布局，加强公司在电子信息材料领域的深耕细作，增强公司的综合竞争力。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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