10月15日上午，中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产仪式隆重举行。这是经济开发区招商引资和项目建设的又一丰硕成果，也是落实“三提三争”活动要求，推动工业经济高质量发展的具体体现。
该项目位于经济开发区，总投资1.6亿元，占地30余亩，投产运营后，预计实现年产值3亿元、年利税6000万元。
原文始发于微信公众号（沂源经济开发区管理委员会）：【“三提三争”主攻突破】沂源经济开发区：又一重大项目投产！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
