近期，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”或“公司”）顺利完成超4亿元C轮融资。本轮融资由湘江国投、华金资本领投，联想创投联投，深投控资本、长江资本、深圳智慧城市产投、东方富海、苏州乾融资本跟投。
本轮融资进一步汇聚了产业投资机构、地方基金、知名财务投资机构等各方力量，可助力安牧泉继续发挥自身优势，打造技术领先的核心竞争力，加速抢占高端芯片先进封装高地。
安牧泉一期基地
安牧泉是本土唯一聚焦高端芯片先进封装与测试服务的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，由国家重点人才计划专家、“973”计划唯一封装项目首席科学家、俄罗斯自然科学院外籍院士朱文辉博士创建。
公司专注于以倒装为核心的系统级封装（FC-SiP）技术，解决国内关键的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造问题，获得了上述各细分领域龙头企业的广泛认可，近年业务呈倍数增长。
安牧泉高端大芯片封装产品
本轮融资募集资金，将主要用于公司3万平米二期基地的扩产建设，以及先进封装技术的研发创新，更好满足国内高端芯片客户不断增长的需求。公司计划通过5-10年的努力，成长为国产CPU/GPU等高端芯片先进封装领跑企业与行业标杆，进一步推动为我国高端芯片先进封装国产化进程。
安牧泉二期扩产项目投产在即
原文始发于微信公众号（长沙安牧泉智能科技有限公司）：安牧泉顺利完成超4亿元C轮融资
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
