本期，我们将结合实际焊接应用场景，一起来探索必能信IGBT模块整体焊接解决方案是如何帮助制造商突破困局、应对IGBT模块封装焊接难题，并助力行业发展。
IGBT模块的封装工艺来主要分为焊接式封装及压接式封装。其中，高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主。然而，制造商在IGBT模块的焊接封装以及生产流程中，常常面临着复杂的挑战：
助力实现可靠、稳定以及可持续的生产
IGBT工作站
必能信深耕焊接装配领域多年，致力于凭借卓越的IGBT模块整体焊接解决方案，帮助制造商应对IGBT 模块焊接封装过程中的种种难题，改善生产流程，助力合作伙伴在激烈的市场竞争中保持优势地位，引领行业发展。
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转载：必能信焊接服务中心
推荐活动：【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
媒体支持：艾邦半导体网、锂电产业通、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、光伏产业通、艾邦储能与充电、艾邦氢科技网
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序号 |
议题 |
单位 |
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1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
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2 |
先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
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3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
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4 |
面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 |
林众电子 市场总监 冯航 |
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5 |
电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 |
瑞迪微电子 CTO 温世达 |
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6 |
大功率半导体常见工艺问题与应用失效，解决方案及经验分享 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
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7 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
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8 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 |
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9 |
SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 |
中南大学 副教授 李明钢 |
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10 |
功率器件封装材料创新与应用 |
晨日科技 总经理 钱雪行 |
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11 |
高可靠功率半导体陶瓷基板技术 |
陶陶新材 执行副总 戴高环 |
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12 |
新型功率器件可靠性测试研究 |
泰克科技 市场开发总监 孙川 |
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13 |
创新封装车规级SiC功率模块 |
赛晶半导体 市场兼技术支持总监 马先奎 |
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14 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用（暂定） |
索力德普半导体 董事长/总经理 屈志军博士 |
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15 |
GENESTAR™高电压部件的应用提案 |
可乐丽 技术经理 徐圣俊 |
更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
上海徕木电子股份有限公司
江苏索力德普半导体科技有限公司
可乐丽贸易（上海）有限公司
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：一文了解必能信IGBT模块整体焊接解决方案
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