2023年10月26日，日本电装（DENSO CORPORATION ）COO 林 新之助在2023 年日本移动展上表示，在半导体方面，到2030年将积极投资约5000亿日元。到2035年，将把业务规模扩大到目前的三倍。为了扩大生产，电装必须保证材料的稳定采购。因此，电装将与各公司建立战略伙伴关系。
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