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2.5D工装有哪两大类？
科沃斯系列和infor系列。科沃斯是气泡OFF on dust，然后是上FFF上芯片，再上700。而infor系列是高密度函数的一种结构，包括input SOW和package中package等。
2.5D工装中的cos和info有哪些终端客户？2.5D工装的国内产能情况和接下来的扩产速度如何？国内目前的2.5D工装的升腾和鲲鹏有哪些情况？
在手机芯片上使用，苹果的A系列处理器使用cos；而特斯拉的自动驾驶大模型运算使用infor；国内除了头部的大客户外，其他客户暂时没有稳定量产，量级可能还达不到大客户的水平。国内目前2.5D工装的终端客户数量较多，但真正有稳定量产的客户较少，除了大客户外，其他客户暂时没有稳定量产，量级可能还达不到大客户的水平。而大客户中的H客户是2.5D工装中的重要客户，他们对2.5D工装的需求量较大。国内目前2.5D工装的升腾已经在绍兴长店那边进行了量产，而鲲鹏系列则在今年6月份在我们这边进行了量产。这两个2.5D工装的终端客户需求量较大，尤其是升腾已经囤货了1万片左右。
国内目前2.5D工装的终端客户和其他研发方向的进展如何？
目前国内其他的终端客户和其他研发方向的进展不是很明显，除了大客户H客户之外，其他客户暂时没有稳定量产，量级可能还达不到大客户的水平。
麒麟系列预计什么时候量产？产能会达到多少？
麒麟系列预计在24年Q3量产，一个月量产量在500片到2000片之间。
请介绍一下音频产品和客户的上量节奏。设备和材料方面的导入进展如何？
音频产品和客户的上量节奏如下：目前客户正在上量的音频产品包括cos等，客户上量节奏预计在2.5D封装产能扩大后达到比较大的增长。国产设备在涂胶和曝光两个环节的导入已经非常成熟，曝光设备由上海微的SMEE提供，单位售价在1000万人民币左右。国产设备在曝光后的电镀金电镀和检测环节也有一些导入，对应的电镀机售价在2200万人民币左右，对应的单位WPH是4到5片。电镀完成后，IDL设备由康泰克提供，单位售价在120万美元左右，对应的单位WPH在1个小时8片左右。IDL设备穿插在电镀和检测环节，后面的OI和固晶环节基本使用进口设备，OI设备使用净水器，固晶机使用base dead COM8800。固晶完成后，注塑和研磨切割环节主要使用日本的雅达大和国产的disco设备。
光刻电镀的国产化已经比较高了，对吧？课时的设备用量不大，对吧？
是的，光刻电镀基本上已经国产化，进度比较高。是的，因为用量不大，所以我们目前暂时没有涉及到课时的设备。
TSV这边会用国产的前到的科室的设备吗？
是的，TSV这边肯定会用到类似中微这种时尚科室的一些设备。
在机械切割上，国产设备是否可以替代？
目前国产的机械和刀片机械切割去替代国外的设备，基本上没有问题。AOI检测和塑封的国产设备进展如何？
2D的话国内做的还是蛮多的，但是3D的话就比较少了。目前国内的设备主要集中在更后端一点，像PCB的固定。
注塑这两个环节，国产设备是否能替代？
国内的设备主要集中在更后端一点，像PCB的固定，目前还是国外的设备为主。晶圆级的固金的话，目前还是国外的设备为主。
国产设备进度慢，需要多久才会有类似样机？LDI设备对哪些产品的应用比较有限？
需要2到3年才会有样机出来，国产设备在新型碰撞中的应用会更晚一些。LDI设备对现金公章这种工艺分辨率在4微米左右的产品比较有限。
LDI设备有哪些劣势？
LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线性公章的工艺分辨率在4到6微米。
国产新型碰撞封装材料中，电镀液的主要供应商是谁？
电镀液的主要供应商是美国DOW陶氏公司，强力新材公司是国内唯一获得该公司授权的生产厂商。
国产新型碰撞封装材料中，光刻胶的主要供应商是谁？
光刻胶的主要供应商包括日本的GSR、虚化产等，而国内的艾森等公司也在研发和验证阶段。
电镀后面接的是什么？
接的是时刻，时刻使用到了一些做法的化学品药水。国产化的材料基本上以国产为主。
PVD、CVD、研磨和固态塑封料的材料有哪些？
材料主要是纯度比较高的金属靶材和气体。液态气体的话用的是法国的一家专门供半导体气体的公司。固态塑料料的话主要是两种，一个叫AMC，另一个是EMG。固精固金使用的是助焊剂。
哪些材料主要以海外为主？
除了研发的国产材料，目前主要的材料还是以海外为主。比如板材。其他材料像电镀、临时建禾、建和设备、TCB热压电荷等还是以海外为主。
TCB热压电荷在先进封装里的应用程度如何？
永久剑河的话涉及到一些TCB这样的东西，但具体的应用程度可能需要进一步了解。目前已经导入一些国产的结键合机设备。
TCB在哪些场景中使用？
2.5D往后发展到3D的时候，对应的应用场景可能包括TCB这个技术。
国内是否有在存储领域中使用永久电荷技术的设备？
国内在存储领域中使用永久电荷技术的设备，主要用于长兴等厂商。
回流焊有哪些应用场景？回流焊中国内使用的设备和材料有哪些？回流焊的材料占比中其他品类的占比情况如何？
主要用于回流炉等设备，使用甲酸或TPU的温控技术。回流焊使用的设备主要是国外品牌，如西米家的CMga和TPU等。国内也有部分厂商出售永久电荷设备，如快客智能。回流焊中使用的材料包括电镀药水和添加剂等。包括环氧塑封料，使用日本的AMC这种材质。每罐的售价大约在330美元左右，可以作业七片，对应的价值量在200美元一片。
回流焊的材料价值量占比是多少？
相对比较高，其中电镀液的消耗占据了很大比重。具体来说，电镀液的寿命约为168小时，对应的价值量大约在100万人民币左右。
临时建筑胶的使用和成本情况是怎样的？
使用的是日本的TOK的，一瓶的话是3750毫升，做作业可能需要整个工艺做一两次，一次平均是20毫升，两次的话就40毫升。作业量的话大概是100片左右。成本的话，一瓶对应的售价大概在6500美元，除以100就是一片的话可能在80美元左右。
LDI在封装领域中的应用情况是怎样的？
目前用于替代传统的曝光机，在研发阶段可能会占据比较大的支出，而在量产阶段，一个板子可以使用多次，因此成本不是特别大的占比。未来，封装面积可能会不断增大，因此使用LDI可能是未来的趋势。
LDI在投影曝光中的优势体现在哪些方面？
相对于传统的投影曝光，LDI可以更准确地投射图像，从而减少误差。由于投影曝光本身也有误差，因此LDI的曝光效果可能更加稳定和可靠。
国内哪些公司在LDI设备的放量导入方面有计划？
目前还没有明确的放量导入计划。一台新奇微装demo机台在现场进行验证，可能会用于未来的客户产品的制造，如UCSUP等。具体的数量和价格暂时还不清楚。
除了他还有其他厂商，目前线上只有他一台，还有其他厂商做得不错的吗？
线上目前只有他一台。
国产的底部填充胶有哪些厂商做得不错的？
国产的底部填充胶，目前没有国产供应商导入进来。
unfear工艺的实现难点是什么？
填充性是实现难点，即颗粒的最小尺寸。
德邦科技在哪些方面有相关验证？德邦科技在国产方面有哪些进展？
德邦科技在传统的FCBGA700这一块有相关验证。暂时可能还没有进来，因为on the fair交的金元级工艺是比较难的。
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原文始发于微信公众号（每日调研纪要）：先进封装最新情况交流
