2022年4月14日，世芯电子宣布其完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效晶体管）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5奈米的投片。除了先进 FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5奈米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高效能运算、网络及储存应用等领域。
拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则，是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计，同时还能符合客户严格的投片计划要求。世芯完整的7/6/5奈米设计能力包括大规模芯片设计里必要的分区和签核、测试设计流程，以及一套涵盖了全面系统协同设计签核的中介层/基板设计的完整2.5D封装设计流程。
世芯的创新封装服务也涵盖信号/电源仿真及热模拟（SI/PI），能提供即插即用的投片后解决方案，以减少基板层和由此产生的材料成本。这样产生的7/6/5奈米IC具有更精确的功率和热估算流程，能避免投片后的失败，在高功率设计中尤其关键。
世芯完整的5奈米设计到交付方法侧重于最大限度地缩短设计周期。其中的实体设计像是芯粒（Chiplet）技术平台、高效能运算IP组合含世芯的D2D APLink IP、IP子系统集成服务，以及最新的2.5D异构封装技术等。
世芯电子总经理沈翔霖表示："世芯的优势一直是先进制程芯片设计，在7奈米系统芯片项目的设计投片量产上，我们与客户再次合作并取得了100%的投片成功率。我们的设计和验证法则乃经过严格认证，亦源于我们企业文化一贯秉持的核心服务理念。"
关于世芯电子 (Alchip Technologies)
世芯电子股份有限公司成立于2003年，总部设于台北。提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高效能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、计算机及其他消费性电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来，已完成众多高阶制程（16奈米以下）及高复杂度SoC设计的成功案例，并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：世芯-KY: 3661）。目前在美国（硅谷）、日本（新横滨）、中国（上海、无锡、合肥、广州、济南、北京）和台湾（新竹）拥有分部。