11月25日，中国振华（集团）科技股份有限公司（证券代码：000733）发布公告称，为满足全资子公司深圳振华富电子有限公司日益增长的LTCC（低温共烧陶瓷技术）基板及基于 LTCC基板封装的微波组件研制需求，发挥振华富在LTCC工艺平台和微波技术积累方面的优势，建立较为完整的产品研制平台，进一步提升振华富LTCC微波组件产品研发能力，振华富拟投资4,750万元实施"LTCC基板及微波组件研发中心建设项目"。
据介绍，LTCC 基板及微波组件研发中心建设项目由振华富自有资金投入，项目位于广东省深圳市龙华区和平路振华工业园内，建设周期24个月，新增工艺设备共计26台（套），其中进口设备12台（套），国产14台（套），旨在对LTCC基板和微波组件（包括阵列天线、收发组件、频率源）产品的研发能力进行建设，利用振华富现有条件，新建完整的LTCC工艺线、微组装（关键工序）工艺平台及相关产品的检验试验平台，形成完整的产品研发能力，并具备LTCC基板1万套/年、阵列天线1000套/年、收发组件1500套/年及频率源2000套/年的小批量供货能力。
同日，振华科技宣布终止微波阻容元器件生产线建设项目。在2019年-2022年期间，振华科技以自有资金投入，先后启动建设电子元件厂房、超微型MLCC用介质材料生产线项目，批准振华云科新建电子陶瓷材料厂房、设立苏州分公司，覆盖了本项目在厂房、电子材料等方面的部分建设内容，以上建设内容均已完成。截至2023年9月，振华云科已完成投资3,832.37万元，其中设备采购93台（套）,采购金额 3705.28万元，补充微波阻容元器件产品的部分设计、测试、应用验证条件，添置部分瓶颈工序的自动化设备，提升了工艺研制、生产及过程检测能力。近三年，项目产品已累计生产发货982.09万只，实现销售收入14,993.61万元。振华科技表示，鉴于该项目建设内容、建设地点均已发生较大变化，该项目已无继续实施必要。