总投资约26.5亿元 浦江县光子集成芯片项目成功签约

总投资约26.5亿元 浦江县光子集成芯片项目成功签约

12月8日下午,浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。项目总投资约26.5亿元,将为我县实现突围发展、抢位第一方阵注入强劲动力和澎湃动能。

企业和投资方代表介绍了芯片产业发展历程和项目情况,表示正是基于浦江良好的投资环境和推动工业发展崛起的决心信心,选择将项目落户浦江。该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能,对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。浙江大学光电子实验室将一如既往地支持服务项目建设和企业发展。企业将以此次签约为契机,深入沟通交流,提升合作水平,推动项目尽快建设落地,为促进浦江经济社会发展作出积极贡献。

此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设年产1亿颗光子集成芯片项目,计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产;二期项目投资14.7亿元,建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。

原文始发于微信公众号(浦江发布):总投资约26.5亿元 浦江县光子集成芯片项目成功签约

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作者 808, ab