华虹无锡集成电路项目：打造国内最先进的12英寸特色工艺基地

无锡高新区官博报道，12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目，总投资100亿美元，是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标，树立了长三角一体化发展的合作典范。

2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期12英寸生产线正式建成投产。一期项目 (华虹七厂)投资25亿美元，建成投片的一条工艺等级90 ~ 65/55纳米、月产能4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线。首批12英寸硅片进入工艺机台开始55纳米芯片产品制造，标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

来源：无锡博报

该项目工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

今年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。6月30日，华虹无锡二期项目正式开工。

预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：华虹无锡集成电路项目：打造国内最先进的12英寸特色工艺基地