2023年12月27日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。
据了解，半导体先进功率器件芯片的背道工艺生产制造，其所面向的终端应用不仅涵盖了常规电子产品、家用电器、电动汽车等，同时还是光伏太阳能、能源储存、下一代智能移动系统的核心，基于国产芯片发展的重要需求，该领域已经成为解决国家重点建设的功率半导体关键技术之一。
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目是丽水经开区贯彻落实市委市政府"双招双引"战略性先导工程的重点项目和样板工程，于去年7月落地丽水经开区，总投资10亿元。去年12月初，项目开工建设。历时一年时间建设，如今一期工程正式通线投产。达产后可实现月生产六英寸晶圆5万片、八英寸晶圆1.5万片，年销售规模2亿元，税收贡献超千万元。计划到2025年，产能达到六英寸晶圆12万片/月、八英寸晶圆5万片/月，年总体销售规模超过5亿元。
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