计划总投资2.6亿元
年产240000平方米
半导体封装测试板
达产后预期年产值可达7亿元
税收贡献可达3500万元
新型电子元器件细分领域的行业龙头项目
在金湾南水动工！
12月21日，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾区南水镇装备制造区达能路南侧举行动工奠基仪式。
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目贯彻“绿色智能、优质高效、制造领先”理念，拥有完整的生产线和生产工艺，设施均优于国家清洁生产一级标准，将于2026年达产。该项目将加速南水镇形成芯片制造全产业链，促进集成电路产业集群发展，为南水的经济社会高质量发展注入澎湃动力。
珠海市塔联科技有限公司负责人表示，目前在整个半导体产业链上，封测环节技术壁垒相对较低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业，能够快速推动我国半导体封装测试产业高速发展。
该项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂装配的协作，快速扩大市场规模。
原文始发于微信公众号（珠海南水）：动工！行业龙头项目，落地南水！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
