开年起好步!1月2日,佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在三龙湾顺德片区举行。项目总投资11亿元,将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域,建设半导体生产研发应用一体化项目。

开门红!投资11亿元!三龙湾科技城新增一家国家高新技术企业

信展通佛山产业园落成庆典现场。

深圳市信展通电子股份有限公司成立于2002年,是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业,属于家电行业核心上游配套企业。企业主要产品线包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等,产品广泛应用于智能互联、5G、家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。

作为该企业的下属全资子公司,2023年2月,佛山市信展通电子有限公司以5641万元竞得三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地,项目建设如火如荼、进展迅速,从开工到项目落成,用时不到一年。

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信展通佛山产业园。

该项目总投资11亿元,其中固定资产投资不少于5亿元,项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等,将广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域,并在未来于云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

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信展通电子有限公司生产、研发中心项目效果图。

深圳市信展通电子股份有限公司董事长施锦源表示,项目的落地是信展通企业发展新的里程碑,企业将秉承着“质量第一,顾客至上,追求卓越,持续改进”的宗旨,坚持“诚信拓展未来”的理念,通过不断创新和发展,致力成为半导体产业的领先企业。“项目落地后,接下来我们还会增加设备、推动生产,目标每个月达到20亿只芯片的产值。”

在工业和信息化部电子第五研究所高级副院长罗道军看来,佛山拥有深厚的家电及智能制造产业底蕴,产业链上下游相当完备,为项目的快速落地投产提供了广阔的发展平台。而项目也能积极服务当地企业,进一步满足市场需求,依靠佛山优越的区位优势,走上产业发展的“快车道”。

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信展通电子有限公司生产、研发中心项目鸟瞰图。

在粤港澳大湾区协同发展的背景下,信展通项目的顺利落成顺,是三龙湾科技城持续聚焦新一代电子信息、机器人产业重点布局的新成果,也将有效培育具有增长潜力和活力的半导体产业集群,促进区域电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。

接下来,包括拓野零碳智造产业项目、飞利浦水健康智能家电制造基地项目、中大力德华南高端智造产业项目等将陆续投产,进一步助力三龙湾科技城加快建设现代化产业体系,打造制造业创新高地,竞发千亿产业赛道。

原文始发于微信公众号(中德工业服务区三龙湾):开门红!投资11亿元!三龙湾科技城新增一家国家高新技术企业

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab