1月5日,青岛精艺特碳科技有限公司半导体石墨新材料项目签约仪式在山东省青岛市莱西市院上镇举行。

 


 

据悉,该项目将落户院上镇新材料产业园,计划总投资约1亿元。其中,规划建筑面积2.4万平方米,主要从事半导体石墨新材料生产。该项目计划于2024年6月前开工,2025年12月正式投产。项目建成后,将进一步带动周边就业以及拉动院上镇税收。

 

来源:青岛莱西院上

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie

zh_CNChinese