1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在三龙湾顺德片区举行。项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。
信展通佛山产业园落成庆典现场。
深圳市信展通电子股份有限公司成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，属于家电行业核心上游配套企业。企业主要产品线包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等，产品广泛应用于智能互联、5G、家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。
作为该企业的下属全资子公司，2023年2月，佛山市信展通电子有限公司以5641万元竞得三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地，项目建设如火如荼、进展迅速，从开工到项目落成，用时不到一年。
信展通佛山产业园。
该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元，项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等，将广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，并在未来于云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。
信展通电子有限公司生产、研发中心项目效果图。
深圳市信展通电子股份有限公司董事长施锦源表示，项目的落地是信展通企业发展新的里程碑，企业将秉承着“质量第一，顾客至上，追求卓越，持续改进”的宗旨，坚持“诚信拓展未来”的理念，通过不断创新和发展，致力成为半导体产业的领先企业。“项目落地后，接下来我们还会增加设备、推动生产，目标每个月达到20亿只芯片的产值。”
信展通电子有限公司生产、研发中心项目鸟瞰图。
来源：中德工业服务区三龙湾公众号
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资11亿，佛山顺德近年第一个芯片封装测试项目
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