等离子刻蚀技术是超大规模集成电路制备工艺中不可或缺加工技术。随着半导体晶体管尺寸急剧减小和卤素类等离子体能量增高，晶圆的污染问题越来越突出。对于在晶圆加工过程中，在高密度等离子条件下，等离子刻蚀设备腔体内的材料的耐等离子腐蚀的能力要求也越来越苛刻。新一代蚀刻技术需要更加强劲可靠的材料，以解决等离子体腐蚀、微粒产生、金属污染和氧气分解等问题。艾邦建有半导体陶瓷产业交流群，欢迎产业链上下游的企业进入：
一、陶瓷是等离子刻蚀设备部件的关键材料
相对于有机材料和金属材料，陶瓷材料一般都具有较好的耐物理和化学腐蚀性能以及很高的工作温度，因而在半导体工业中，陶瓷材料已成为半导体晶圆加工设备的核心部件制造材料。等离子刻蚀设备应用陶瓷材料的部件主要有视窗镜、聚焦环、静电卡盘、喷嘴、腔体、气体分散盘等。
二、陶瓷在等离子刻蚀设备核心部件的应用
1、腔体
2、聚焦环
3、静电卡盘（ESC）
4、视窗镜
5、喷嘴
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
福建省泉州市晋江市滨江路999号
|
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
|
1 |
半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
|
2 |
半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
|
3 |
半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
|
4 |
大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
|
5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
拟邀请AMB企业/高校研究所 |
|
6 |
多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用 |
拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所 |
|
7 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
|
8 |
CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
|
9 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
|
10 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
|
11 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
|
12 |
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
|
13 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
|
14 |
真空钎焊设备在半导体领域的应用 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
|
15 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
|
16 |
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术 |
拟邀请成型设备企业/高校研究所 |
|
17 |
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化 |
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所 |
|
18 |
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所 |
|
19 |
覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
|
20 |
特种陶瓷高温烧结工艺技术 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
|
21 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊