4月20日，拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市成功，股票代码：688072。
据介绍，拓荆科技股份有限公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。
拓荆科技经过十余年的创新发展，已成为国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，也是国内领先的ALD设备厂商。目前，已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备，满足下游客户晶圆制造产线多种薄膜沉积工艺需求，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂产线。
本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后，将投资于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD 设备研发与产业化项目以及补充流动资金：
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高端半导体设备扩产项目：现有研发和生产基地基础上进行二期洁净厂房建设、配套设施及生产自动化管理系统建设，设计规模为 2,600 平方米左右；
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先进半导体设备的技术研发与改进项目：面向 28nm-10nm 制程 PECVD 设备的多种工艺型号开发、面向 10nm 以下制程 PECVD 设备的平台架构研发及 UV Cure 系统设备研发；
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ALD 设备研发与产业化项目：建设上海ALD 产品研发及产业化基地，开发面向 28nm-10nm 制程的 ALD 设备平台架构
半导体晶圆厂不断通过减小晶圆线宽以提供更高性能的芯片产品，相应对于薄膜沉积设备的产品性能参数以及薄膜材料覆盖面提出新的要求。作为半导体设备企业，拓荆科技需要不断提高技术水平、升级产品性能以满足市场需求，同时扩大产能，提高市场占有率，抓住国内半导体产业高速发展的市场机遇。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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