2月25日中午，千灯城市客厅总部集群即千灯商会大厦、德邦科技国际研发中心、福立旺总部大楼项目奠基仪式举行。
德邦科技国际研发中心项目建成后将组建200人的强大研发团队，引进国家级人才，开展半导体、新能源等领域高端封装材料研发，成为集团全球化的研发中心。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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