据彭博社日前报道，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，在推出半导体产业激励计划后，印度预计未来2-3年内至少有十几家半导体制造商开始在当地建厂投产，五六十家芯片设计公司开始设计产品。
"未来2-3年内，我们将看到至少10-12家半导体工厂投产，我们会看到显示器厂可能最终完工或投产。" Ashwini Vaishnaw表示，至少有50-60家芯片设计公司会在未来2-3年内开始设计产品。
为发展本土半导体产业，印度上周推出7600亿卢比（约101亿美元）的激励计划，旨在吸引半导体和显示器制造商投资印度，促进半导体和显示器制造的发展。如果在印度设立半导体晶圆厂或显示器厂，符合条件的申请人可获得高达项目成本50%的财政支持。
Vaishnaw表示，这一决定将促进印度半导体设计、制造、封装和测试的完整生态系统的发展，明年1月1日开始接受激励计划的申请，目前已有大公司在与印度合作伙伴谈判。
Vaishnaw说，印度计划从28nm到45nm的成熟部件着手，并要求候选公司提供一份路线图，以便随着时间推移转向更先进的生产技术。
据彭博社报道，目前印度几乎所有半导体需求都依赖于海外制造商。而为期6年、价值7600亿卢比的激励计划或有助于印度在全球芯片短缺情况下减少对应用于手机、电动汽车的昂贵进口材料的依赖。
另据《今日印度》报道，印度还要成立独立的"印度半导体代表团（ISM）"，由全球半导体和显示器领域专家领导，来推动印度发展可持续半导体和显示器生态系统的长期战略。
此外，印度另一项设计关联激励（DLI）计划将扶持100家国内半导体设计公司从事集成电路、芯片组、SoC（系统级芯片）、系统与半导体IP核等设计。
来源：澎湃新闻
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