由北海道大学和日本产业技术综合研究所（AIST）共同创办的初创公司OOkuma Diamond Device（札幌市）将在福岛县大隈町设立金刚石半导体制造工厂。 预计建设将于今年年底或明年初开始，目标是在 2026 年 3 月开始运营。金刚石半导体可以承受高温和高辐射，因此有望用于东京电力公司福岛第一核电站的退役工作。据该公司称，这是世界上第一家大规模生产工厂。
据该公司称，该项目预计耗资数十亿日元，初步预计雇用20至30名员工。 该公司的目标是未来将就业人数增加到100人。工厂的建设地点正在与政府进行最终安排。
金刚石半导体被认为是下一代半导体之一。金刚石半导体预计将用于清除一号核电站熔化的核燃料（碎片）。这是因为工作是在高辐射水平下进行的，这使得现有的半导体难以使用。 此外，预计航天相关行业和电动汽车（EV）快速充电也会产生需求。