第三代化合物半导体器件取得显著突破。自主研发的SiC JBS器件综合性能业界先进，SiC MOSFET产品实现量产。 IGBT产品制造工艺技术全面提升至8吋，IGBT模块推向市场，积极拓展UPS、太阳能逆变器、变频器、汽车电子等应用领域。 MOSFET产品以高端应用需求为导向，与应用领域的头部客户加强合作，通过产能结构优化以及特色工艺能力建设，加快平台技术迭代。 单芯片SOI IPM模块快速迭代优化，产品性能达到国外同类产品水平；第二代总线物联网芯片，性能业界领先。 BCD工艺技术持续升级，0.11um BCD技术平台性能达标，获得主流客户认可。 面板级先进封装技术取得突破，工艺能力提高，覆盖更多产品门类，导入多家国内外知名客户并实现量产。
华润微电子总裁李虹博士对公司投资人、合作伙伴以及广大员工表示感谢，并做业绩回顾与展望。
半导体行业是一个高壁垒、重研发的行业。2021年，华润微积极采取系列化举措，以市场需求为引领，丰富产品系列，优化产品结构，抓住国产替代机遇，各版块收益得到显著提升。作为国内为数不多的IDM一体化半导体企业，公司加快研发创新步伐，夯实核心能力，产品在5G通信、光伏新能源、汽车电子等高端应用领域取得显著突破。同时，公司持续关注外延式扩张机会，通过对外合作、收购兼并和股权投资等多种发展路径，最大程度发挥协同效应。
新一轮国内疫情发生以来，国内半导体企业在疫情防控及企业运营管理等方面迎来了新的挑战，华润微公司管理层及时调整生产经营策略及内部风险管控，尽可能减少疫情对公司的影响。展望2022年，华润微再启“芯”征程，将全面攻坚“十四五”战略规划落地，提升公司的核心技术研发能力，拓展高端应用，为公司实现长期、可持续、高质量发展奠定良好基石。百舸争流千帆竞，借海扬帆奋者先。在半导体国产化的时代浪潮下，新一轮创新周期牵引下，华润微电子愿与行业上下游及合作伙伴，携手并肩，共创未来！
原文始发于微信公众号（华润微电子芯闻号）：业绩巡礼 | 华润微电子2021年净利润同期增长135% 业绩再攀高峰
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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