中瓷电子：车规级SiC MOS模块供货数百万；多款1.6T光模块配套陶瓷产品交样

近日，中瓷电子（003031.SZ）接受特定对象调研活动，小编整理调研内容，发现公司完成重组后，与各分、子公司，分别在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、精密陶瓷零部件及电子陶瓷外壳等产品方面均取得一定性进展。

• 碳化硅 车规级 SiC MOS 模块稳定供货数百万只

碳化硅作为性能优异的第三代半导体代表之一，SiC MOS 相比传统的 Si MOS具有更高的工作温度、更高的能耗效率、更高的开关速度和更小的尺寸等优点，可有效提高新能源电动汽车充电功率和缩短充电时间，在该领域得到了广泛的应用。

中瓷电子调研中表示，控股子公司国联万众，已开发系列的 1200V SiC MOSFET 产品，技术指标和性能媲美国外主流厂家产品，车规级碳化硅 MOSFET 模块已向国内一线车企稳定供货超过数百万只。电动汽车主驱用大功率 MOSFET 产品也已经通过参数验证，正在进行上车前批产验证，客户主要面向比亚迪，其他客户也在密切接触、合作协商、送样验证等阶段中。

图 国联万众SiC器件 来源 北京顺义

国联万众正在按计划进行第三代半导体工艺及封测平台建设项目、碳化硅高压功率模块关键技术研发项目。其现有的碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压碳化硅功率模块领域，进一步对高压碳化硅功率芯片（自用）和模块相关的刻蚀技术、氧化工艺、减薄技术、封装技术等方面进行深入研发，抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对 IGBT 功率模块的部分替代。

北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年3月，是由中国电子科技集团公司第十三研究所控股（中瓷电子实控），中国电子科技集团公司、北京市投资公司、顺义区投资公司、骨干团队合伙制平台等股东参股的混合所有制企业。公司主营业务为第三代半导体器件，涵盖设计、封装、模块、检测、应用等产品，包括GaN射频功放、SiC功率器件等。据悉，国联万众车载充电器（OBC）用SiC MOSFET芯片月产能已达500万只以上，能够保障车企需求。

• 掌握电子陶瓷外壳核心材料和技术 多款1.6T产品交样

中瓷电子调研中表示，公司已掌握电子陶瓷外壳核心材料和技术的知识产权，具备质量、管理、品牌等多方面竞争优势，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，实现了关键核心部件的替代。

图源 中瓷电子

目前已有多款 1.6T 光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。

• 精密陶瓷零部件 批量应用于国产半导体关键设备

中瓷电子调研中表示，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的研发生产，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023 年精密陶瓷零部件的销售收入呈现增长的态势。

图源 中瓷电子

精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。中瓷电子布局精密陶瓷零部件领域，面向半导体设备零部件的需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件研发生产，解决国产半导体设备行业的突出问题，拓展产品领域。

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• 氮化镓 微波产品精密制造项目稳步推进

中瓷电子调研中表示，控股子公司博威公司，紧密围绕当前合作用户需求，积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术和开发样品，并根据用户系统开发进程，稳步推进产品优化和产业化布局。公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、通信功放与微波集成电路研发中心建设项目正按计划进行中。

氮化镓通信基站射频芯片与器件主要应用于 5G 通信大功率基站和 MIMO 基站。随着新一代 5G 移动通信对高频性能射频器件的需求持续旺盛，博威公司产品也在持续迭代。博威公司产品基本覆盖 5G 主要应用场景，同步开展微基站、小站等应用场景的氮化镓射频芯片与器件产品。根据每年终端客户建设不同用途、不同频段的基站，博威公司供应的产品也不同。

河北博威集成电路有限公司是中电科13所（中瓷电子实控）所属的一家专业从事微波射频集成电路开发生产的有限责任公司，在国内率先实现了5G通信基站用GaN功放及5G网络数据回传用微波毫米波芯片的全体系技术突破，指标及可靠性达到国内领先、国际先进水平，打破了国外厂家在5G通信基站及数据回传领域核心射频元器件的垄断局面，解决“卡脖子”问题，填补了国内空白，在中国移动通信国产化、自主化道路上具有里程碑意义，是华为和中兴等大型集团微波器件的主力供应商。