3月8日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司是一家专注于高端封装基板（FC-BGA）的企业。科睿斯高端载板项目是我市重点招商项目，今年入选省"千项万亿"工程。该项目位于我市新材料"万亩千亿"产业平台，规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。
来源：东阳市融媒体中心
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
