3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工奠基，建成后将进一步扩大企业产能规模提高集成电路高端封装水平为合作区半导体产业发展注入澎湃动力。
苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12亿元，员工600余人，年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。
作为国内龙头半导体企业的核心供应商、传感器和滤波器国产化的主要厂商、全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路20强，科阳半导体始终专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。近年来，科阳半导体布局并投资的多个创新项目已陆续开花结果，目前企业一期1.7万方厂房的主要产线都处于满产状态。
二期新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。二期工程的建设将为科阳半导体未来5~10年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础，企业将继续守正创新、奋力拼搏，为我国半导体产业自主可控发展贡献力量。
来源：经济发展局、科阳半导体、苏州工业园区苏相合作区
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
