3月6日，北京达博公司与河北乐通公司举行股权收购签约仪式，标志着邢台市任泽区京津冀协同发展新材料项目正式落成。
北京达博公司作为北京一轻产业集团旗下的重要子企业，专业从事半导体封装用电子连接材料的研发、生产与销售的高新技术企业，掌握着键合丝生产工艺的核心技术，拥有良好的品牌形象和市场口碑。此次与河北乐通公司合作建立键合丝生产线项目，是任泽区引进的京津冀协同发展新材料项目，既为双方资源共享、优势互补、互利共赢搭建了重要平台，也为任泽新材料产业发展开辟了新领域，必将为全区加快构建现代化产业体系、发展新质生产力提供强力支撑。
来源：邢台任泽发布
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
